徐州致能半導體氮化鎵及共封裝器件研發生產項目預計11月投產
發布時間：2022-05-24發布人：
徐州致能半導體氮化鎵及共封裝器件研發生產項目預計11月投產
集微網消息，據徐州日報報道，致能半導體氮化鎵及共封裝器件研發生產項目正在進行研發試驗片的試生產。當前130名員工全部復工，生產線處于滿線生產狀態，研發試驗片的月產量能達到1000多件。
去年1月，致能半導體上馬的氮化鎵及其共封裝器件研發生產項目正式開工建設，11月進入聯調聯試階段，今年11月，氮化鎵及共封裝器件研發生產項目預計可正式投產。
據悉，徐州致能半導體自主研發的氮化鎵芯片共封裝技術，把氮化鎵功率芯片與硅驅動芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封裝在一起，形成氮化鎵芯片共封裝器件，可有效降低氮化鎵芯片與其它芯片之間傳統PCB板連接導致的延時較大、寄生電感較大、干擾嚴重等問題，能夠較好發揮氮化鎵芯片的高頻優勢。
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