Arm 新一代 Armv9 CPU 發布當地時間周二，英國芯片設計公司 Arm 發布了一系列新的芯片技術，旨在提升智能手機上的視頻游戲質量，同時延長手機電池續航時間。這些最新產品是為圖形處理單元（GPU）設計的，最常用于...
寒武紀：擬定增募資不超26.5億元 用于先進工藝平臺芯片項目等寒武紀公布2022年度向特定對象發行A股股票預案，此次向特定對象發行股票募集資金總額不超過26.5億元(含本數)，扣除發行費用后的凈額擬投資于先進工藝...
紹興濱海新區集成電路產業再添三大創新平臺濱海新區舉行集成電路產業創新平臺揭（授）牌儀式。中國科學院院士郝躍，市委常委、組織部長王琴英出席活動并講話，新區領導錢林江、嚴鋼、祝國金等參加。活動現場，紹...
銘鎵半導體完成近億元A輪融資，用于氧化鎵項目擴產和研發北京銘鎵半導體有限公司宣布完成近億元A輪融資。本輪融資將主要用于氧化鎵項目的擴產和研發。銘鎵半導體成立于2020年，是國內率先專業從事超寬禁帶半導體...
總投資50億元 康源電子高端IC載板項目落戶南通高新區東莞康源電子有限公司是中國航天國際控股有限公司的全資子公司，專注于IC載板等高端電子元件的研發、制造和銷售，其產品廣泛應用于通訊、汽車、消費、工業、醫...
聚焦“工控+車規”級芯片制造，粵芯半導體完成45億元戰略融資廣州粵芯半導體技術有限公司（下稱“粵芯半導體”）正式完成45億元最新一輪融資，本輪融資由粵財控股管理的廣東省半導體及集成電路產業投資基金和廣汽集團...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
