長電科技實現4nm芯片封裝長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。去年7月，長電科技發布XDFOI多維先進封裝技術，該技術能...
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲：我國第三代半導體產業發展思考新一輪科技革命與產業變革正在創造歷史性機遇。第三代半導體具備高效、高頻、耐高壓、耐高溫等特性，是推動移動通信、新能源汽車、高...
上海海關創新舉措助集成電路產業高質量發展近日，華力集成電路制造有限公司通過減免稅“ERP聯網申報+快速審核”模式，向上海浦東海關申請免稅一批生產性物料。數據上傳系統后，幾分鐘就完成審核并生成“征免稅證明”...
佛山南海：計劃投入500億發展半導體產業佛山（南海）半導體產業創新發展研討會暨項目簽約揭牌儀式舉行。會上，南海區發布《佛山市南海區半導體及集成電路產業發展行動方案》以及配套制定的《佛山市南海區半導體及...
沐曦完成10億Pre-B輪融資，為國產高性能GPU量產打下堅實基礎“沐曦MetaX“官微消息，7月5日，專注于為異構計算提供高性能GPU芯片和解決方案的沐曦集成電路（上海）有限公司舉行融資交割儀式，宣布完成10億人民幣Pre...
中科智芯完成B1輪融資近日，江蘇中科智芯集成科技有限公司（下稱“中科智芯”）完成新一輪融資，直接融入現金超1.5億元，該輪增資由渾璞投資、新鼎資本、廈門恒興集團等多家機構共同完成，本輪所融資金將主要用于晶...
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