近日，江蘇中科智芯集成科技有限公司（下稱“中科智芯”）完成新一輪融資，直接融入現金超1.5億元，該輪增資由渾璞投資、新鼎資本、廈門恒興集團等多家機構共同完成，本輪所融資金將主要用于晶圓級先進封裝相關設備購置，該輪融資的完成也進一步說明投資機構對國內先進封裝市場以及中科智芯發展前景充滿信心，并為推進中科智芯的快速發展和后續戰略規劃打下堅實基礎。
中科智芯于2018年3月22日在江蘇徐州經濟技術開發區鳳凰灣電子信息產業園注冊成立，作為2019年江蘇省級重大產業項目的中科智芯由中科院微電子所、華進半導體、TCL創投等多家股東投資建設而成，注冊資金為24028.59萬元。
經過4年多的發展，中科智芯已為國內多家頭部設計公司提供封裝測試服務方案，并已獲得眾多客戶認可，完成了從零到一的跨越。
目前中科智芯已全面掌握晶圓級封裝工藝，獲得國家高新技術企業認證，擁有三十多項自主知識產權，公司產品/技術定位于：凸晶(點) /微凸點 （bumping /micro-bumping）、晶圓級芯片封裝（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三維堆疊與系統集成封裝（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，為半導體封裝/測試提供先進生產技術與系統解決方案。
在本輪融資完成后，中科智芯將以先進封裝為主要依托，以客戶需求為主要發展方向，從設計、光罩、仿真、晶圓級工藝、測試分析到微組裝，形成封裝細分領域的產業鏈。并且公司將針對半導體封測先導技術進行研究和開發，立足于我國集成電路和電子制造產業特色，在主流技術和產業發展上趕上和部分超越國外先進水平，并通過可持續發展能力和規模化量產，支持國內封測產業技術升級。
