長電科技：已實現4nm手機芯片封裝7月1日訊，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長電表示，相比于傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入...
世芯電子提高先進封裝研發投資以滿足高性能運算IC市場需求 近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯...
兩家芯片研發機構落戶鄭州高新區科技金融廣場 近日，芯聯芯創新科技研發中心、科之誠第三代半導體研究院正式落戶高新區科技金融廣場，標志著高新區新增兩家芯片半導體研發機構，是資本招商帶動產業招商的一...
瑞薩電子宣布與易靈思及中印云端合作，共同拓展異構SoM應用市場 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子，與專注于國產FPGA的易靈思（深圳）科技有限公司（以下，易靈思）和AIoT解決方案供應商中印云端（深...
12寸晶圓！100萬片！7月1日上午，華虹宏力12英寸平臺累計出貨100萬片紀念暨卓越貢獻客戶授牌儀式順利舉行。市委副書記朱愛勛，高新區黨工委書記、新吳區委書記崔榮國，華虹集團黨委書記、董事長張素心，區領導洪...
上海半導體第一功臣，卻在遺憾中默默離世！5年建兩條芯片生產線，實在太大膽了。”當全國集成電路“十五”戰略研討會的話筒，交到上海經委副主任江上舟面前時，他告訴現場的專家：“不是兩條，上海，五年要搞十條。”...
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