長電科技：已實現4nm手機芯片封裝

7月1日訊，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長電表示，相比于傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。

6月13日，長電科技同樣表示，公司一直與不同的晶圓廠在先進制程的硅節點上進行合作并與行業內大客戶開展相關技術研發和項目開發，現已具備5/7nm晶圓制程的量產能力并支持客戶完成了高性能運算芯片和智能終端主芯片產品的量產。

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