8月韓國貿易逆差持續，半導體出口26個月來首次萎縮韓國產業通商資源部日前發布該國8月外貿運行情況簡報。數據現實，8月韓國出口貿易額同比增長6.6%至567億美元，進口則增長28.2%至662億美元，貿易逆差95億美元，...
華為余承東：Mate50系列全新技術讓信號超越地面 9月5日上午消息，華為消費者業務CEO余承東表示，9月6日華為Mate50系列及全場景新品秋季發布會要發布的全新技術，讓信號超越...
合肥頎中先進封裝測試生產基地動土儀式圓滿舉行近日，頎中先進封裝測試生產基地項目在合肥市新站綜合保稅區內動土開工，正式進入工程建設階段。公司高層領導以及設計院、承建單位、監理單位等項目主要負責人出席...
芯鼎微（中山）光電半導體有限公司項目一期民眾基地動工“民眾發布”消息，9月5日，芯鼎微（中山）光電半導體有限公司項目一期民眾基地動工儀式舉行。該項目首期投資11.3億元，用地50畝，將主要建設新型微顯示芯片...
上海“科技創新行動計劃”集成電路領域擬立項項目公示，涉及存儲器、光刻膠等9月5日，上海市科學技術委員會公示上海市2022年度“科技創新行動計劃”集成電路領域擬立項項目，公示期為9月5日至9月9日。擬立項項目共9個...
三星電子第二季度移動處理器出貨量環比增長53%據ETNews報道，三星電子的全球移動應用處理器出貨量環比增長了53%。第一季度售出1490萬臺，但在第二季度增加到2280萬臺。此外，三星電子正通過與AMD合作開發移動AP技...
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