合肥頎中先進封裝測試生產基地動土儀式圓滿舉行
合肥頎中先進封裝測試生產基地動土儀式圓滿舉行
近日，頎中先進封裝測試生產基地項目在合肥市新站綜合保稅區內動土開工，正式進入工程建設階段。公司高層領導以及設計院、承建單位、監理單位等項目主要負責人出席本次動土儀式活動，共同為合肥頎中先進封裝測試生產基地項目奠基培土，一起見證這個重要的歷史時刻。
合肥頎中科技股份有限公司總經理、合肥頎中先進封裝測試生產基地項目總負責人楊宗銘先生出席并發表講話，他表示本項目動土開工是頎中科技的一個重要里程碑，未來頎中將繼續秉持攜手共創的精神，結合整個產業鏈的上下游、客戶、協力廠商、股東、員工等，以互助共榮的原則，精誠合作的態度，共同為產業鏈的健康發展而努力，共同創造更加美好的未來！
合肥頎中先進封裝測試生產基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區內，占地3.6萬余平方米，規劃建筑面積7萬余平方米，預計2023年底建成并投產。該項目的實施，不僅有助于大幅提升公司集成電路先進封測的生產及技術實力，從而解決顯示驅動芯片國產化的“最后一公里”，同時也為進一步加強安徽省及合肥市集成電路和半導體顯示產業鏈的群聚效應發揮重要作用。
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，目前已發展成為境內第一、全球第三的顯示驅動芯片封測企業，并將業務版圖擴展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域，在行業內具有較高的知名度和影響力。
合肥頎中先進封裝測試生產基地項目的順利動土，標志著該項目正式啟動，也意味著公司在先進封測業務的延伸和拓展即將進入新的階段。展望未來，頎中科技將繼續深化先進封測領域的技術創新，進一步鞏固和提升公司的市場份額和行業地位，實現新的發展跨越！
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