總投資175億的碳化硅項目或將落地山西 ...
賽微電子：上半年MEMS晶圓平均售價上漲至約為3600美元/片 ...
繼臺積電后 美國亞利桑那州擬吸引更多芯片配套企業入駐來源：財聯社 &n...
總投資13.8億元 半導體包裝材料生產線等項目簽約河南信陽來源：全球半導體觀察 據今日浉河消息，8月25日，河南省信陽市浉河區舉行招商引資項目集中簽約儀式。 &n...
安謀科技發布新業務品牌“核芯動力” CPU+XPU“雙輪驅動”布局智能計算來源：全球半導體觀察 原作者：Echo ...
盛美半導體推出首臺應用于化合物半導體晶圓級封裝的電鍍設備來源：全球半導體觀察 8月26日，據盛美半導體設備公司（以下簡稱“盛美半導體”）官微消息，盛美半導體發布新產品—...
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