低于10億元 中晶科技擬投建器件芯片用硅擴散片等項目 來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 &n...
億通科技聯(lián)合青島易來 共同研發(fā)定制專用芯片 來源：全球半導(dǎo)體觀...
臺媒：臺灣芯片廠商將簽署“保價保量”長期協(xié)議以確保利潤來源：界面新聞 臺灣《經(jīng)濟日報》8月30日消息，晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊，業(yè)界傳出，繼臺積電日...
華微電子：2021年上半年營業(yè)收入9.92億元 同比增長23.45%來源：e公司 華微電子8月30日晚間披露半年度報告，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.92億元，同比增長23.45%...
總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測試等33個項目落戶湖北黃石來源：全球半導(dǎo)體觀察 近日，據(jù)黃石發(fā)布消息，8月27...
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺...
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