總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測試等33個項目落戶湖北黃石
總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測試等33個項目落戶湖北黃石
來源：全球半導體觀察
近日，據黃石發布消息，8月27日下午，2021黃石（深圳）電子信息產業投資推介會在深圳成功舉辦。此次共有33個項目進行簽約，投資總額達到207.1億元，涵蓋新能源汽車、半導體芯片、電子產品及元器件、智能高端精密制造等多個領域。
黃石發布消息顯示，此次簽約項目包括了半導體測試產業園項目、盛為芯光芯片封裝測試項目、存封集成電路封裝貼片項目、華音電子產品及元器件項目、傳銀電子產品及元器件項目。
圖片來源：黃石發布
以下是部分項目的內容介紹：
半導體測試產業園項目
項目總投資10億元，打造存儲芯片封測及高端SSD卡、測試設備生產基地。
盛為芯光芯片封裝測試項目
項目由盛為芯科技有限公司投資，總投資約5億元，從事光芯片測試及COC封裝。
存封集成電路封裝貼片項目
項目由東莞市存封電子科技有限公司（以下簡稱“存峰電子”）投資，總投資10億元，從事中高端LED發光二極管研發、封裝；以及存儲類集成電路，電源類芯片的封裝與測試。
企查查信息顯示，存封電子成立于2017年6月，法定代表人為沈麗，注冊資本為100萬元人民幣，經營范圍包含半導體集成電路的封裝、測試、加工等。
傳銀電子產品及元器件項目
項目由傳銀國際科技（深圳）有限公司投資，總投資3億元，從事電子產品、電子元器件的設計、技術開發與銷售。
華音電子產品及元器件項目
項目由東莞市華音電子科技有限公司投資，總投資3.5億元，從事耳機、傳聲器、受話器、音響、線控版、硅麥等電子產品、電子元器件及相關配件研發、生產。
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