總投資13.8億元 半導體包裝材料生產線等項目簽約河南信陽
來源:全球半導體觀察
據今日浉河消息,8月25日,河南省信陽市浉河區舉行招商引資項目集中簽約儀式。
本次簽約項目包括創維無線技術(深圳)有限公司的手機整機及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目、江西若邦科技股份有限公司的半導體包裝材料生產線項目、南寧星源光電有限公司的智能通訊產業鏈終端項目,計劃總投資13.8億元。
圖片來源:今日浉河
今日浉河消息顯示,手機整機及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目總建筑面積10萬平方米,主要建設電子信息產業園及生產配套設施。建成后預計年產300萬部手機整機,年產1000萬片PCBA主板、顯示模組、攝像頭模組、蓋板玻璃等手機核心配件。
另據金牛物流產業集聚區微宣了解,半導體包裝材料生產線項目總建筑面積2920.28平方米,主要生產半導體熱封蓋帶、載帶等包裝材料等產品。智能通訊產業鏈終端項目總建筑面積20758.52平方米,主要為研發、生產、銷售智能設備、手機及配件、電腦、電子產品、電子元器件。
(聲明:本文版權歸原作者所有,轉發僅為更大范圍傳播,若有異議請聯系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com)