Google 公開自研芯片“Tensor”，同步揭露 Pixel 6 系列重點特色來源：科技新報 Google 自 2016 年發布首款 Pixel 手機以來，總是為用戶推出更加實用且聰明的手機。 而A...
從0到1！玻璃襯底上首次“異質外延”出準單晶氮化鎵薄膜來源：化合物半導體市場 8月1日，據科技日報消息，中國科學院院士、北京大學/北京石墨烯研究院院長劉忠范與中科院半導體所研...
涉及線路板、芯片等，中淳電子、煋邦等5個項目簽約蘇州太倉來源：愛集微APP 7月30日，蘇州太倉城廂鎮成功舉行高端芯片項目專場集中簽約儀式，現場共成功簽約5個項目，總投資...
氮化鎵射頻這么火？1天2個項目，合計40億元！來源：第三代半導體風向 芯泳：投資20億建氮化鎵射頻項目 7月29日，據“浦東國資”公眾號消息，上海舉行了關鍵技術研發企業集中簽約儀式...
3家半導體企業簽約金橋綜保區：安集微電子、中微半導體擴產，芯躍半導體新入駐來源：全球半導體觀察 據浦東時報消息，7月29日，金橋股份舉辦金橋綜合保稅區關鍵技術研發企業...
高端封裝技術：攻克存儲器系統性能和容量限制來源：SK海力士 在半導體行業競爭日趨激烈的背景下，封裝工藝作為一種部署更小型、更輕薄、更高效、和更低功耗半導體的方法，其...
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