越來越熱的SiP如今，SiP封裝技術已經不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場了。因為越來越多的其他領域的企業(yè)開始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。近日，據日經亞洲的報道，系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服...
半導體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資 來源：全球半導體觀察 2022-03-29 近日，半導體真空腔體零部件制造廠商「高芯眾科」完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領投。3月28日，半導體真...
工信部：2021年芯片產量增長33.3%，汽車芯片供應形勢持續(xù)轉好 2021年，我國芯片產量增長了33.3%，產業(yè)鏈供應鏈韌性得到提升。汽車芯片保供工作取得階段性成效，新建產能將于今年陸續(xù)釋放，國內部分芯片產品...
SEMI報告：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到1070億美元的新高 產業(yè)驅動產能升級，全球晶圓廠設備支出首次超過1000億美元美國加州時間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab...
差點打敗晶體管的一種放大器來源：內容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自IEEE，謝謝。在第二次世界大戰(zhàn)期間，德國軍方開發(fā)了一些在當時看來是非常復雜的技術，包括用來對倫敦造成破壞的V-2 火箭。然而，V-2 ...
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