晶圓表面清潔的研究方法設(shè)備在整個制造過程中需要使用不同的材料達到不同的清潔水平，因此提供多種清潔選項以達到所需的清潔水平以確保良好的設(shè)備和高產(chǎn)量變得越來越重要。表面活化是與清潔相關(guān)的一個重要過程，...
比芯片斷供更嚴重！美芯片專家大多是華裔，清北等高校正式出手說起此前發(fā)生的美國制裁華為事件，相信大家都十分熟悉。起因是華為率先研發(fā)出5G技術(shù)，在技術(shù)領(lǐng)域上力壓歐美各國，而這一領(lǐng)先也引起了超級大國美國的...
半導(dǎo)體制造背后的隱秘與偉大半導(dǎo)體晶圓的整個制造過程中包含數(shù)百個步驟，需要一到兩個月的時間。在任意一步如果附著了灰塵或塵粒，就會產(chǎn)生無法預(yù)測的缺陷。如果晶圓表面出現(xiàn)大量缺陷，則無法正確創(chuàng)建電路圖案，...
晶圓和硅片的區(qū)別！晶圓的概念晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼...
國產(chǎn)新秀6英寸SiC襯底項目即將投產(chǎn)！據(jù)太原日報報道，山西天成半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱：天成半導(dǎo)體）的6英寸SiC襯底項目即將投產(chǎn)，預(yù)計今年內(nèi)實現(xiàn)6英寸SiC襯底的產(chǎn)業(yè)化。 后起之秀，SiC襯底技術(shù)能力不...
「晶圓和芯片」一塊晶圓切多少芯片晶圓和芯片的關(guān)系 芯片是由多個半導(dǎo)體器件組成，半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場效應(yīng)管、小功率電阻、電感、電容等等。在襯底上使用摻雜技術(shù)，改變本征半導(dǎo)體中自由（電子）...
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