AMD今年擬將向臺積電、格芯等供應商支付65億美元業內消息人士稱，AMD與臺積電簽約生產旗艦處理器后，在筆記本電腦、臺式機和服務器處理器市場份額不斷增加。因此，AMD、英特爾和英偉達均不得不調整戰略及產品路線...
聯電大舉購置新機臺擴產 加速布局8寸晶圓第三代半導體制造臺灣經濟日報消息，聯電布局第三代半導體正在加速，搶進難度更高、經濟效益更好的8寸晶圓第三代半導體制造領域，近期大舉購置新機臺擴產，預計下半年進駐...
浙大杭州科創中心首次采用新技術路線成功制備2英寸氧化鎵晶圓近日，浙江大學杭州國際科創中心（簡稱科創中心）給出了新方案。在首席科學家楊德仁院士的帶領下，科創中心先進半導體研究院發明了全新的熔體法技術路...
麗水中欣晶圓外延項目主體結構封頂“麗水經濟技術開發區“官微消息，5月8日，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司大直徑硅片外延項目封頂。作為日本Ferrotec集團繼中欣晶圓杭州項目之后單體在中國投資的第二大項目...
受半導體芯片短缺影響，全球第四大汽車制造商 Stellantis 一季度交付量同比下降 12% 5 月 6 日消息，昨日，全球第四大汽車制造商 Stellantis 集團披露了 2022 年第一季度財務數據。2022 年第一季度，Stellanti...
“芯”人難求 臺企大打半導體人才爭奪戰集微網報道，歷經四十余年的發展，中國臺灣從半導體設計、制造、封測以及設備、材料均有完整的產業鏈布局，中國臺灣工研院產科國際所稱今年臺灣半導體產業產值將占全球逾25%...
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