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富士膠片擬投資900億日元 持續加碼半導體材料6月10日，據報道，日本富士膠片控股計劃增產半導體材料，強化中國臺灣地區和美國工廠的生產設備，以提升半導體基板研磨劑等的產能，預定到2023年度（至2024年3月）的...
湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環項目完成主體工程建設在新馬工業園內，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產，一項“卡脖子”的高精尖技術，即將在株洲順利...
校企合作，珠海“芯”添集成電路產業重要平臺近日，廣東工業大學集成電路學院（以下簡稱“廣工”）和炬芯科技股份有限公司（以下簡稱“炬芯”）開啟校企技術合作，正式聯合設立集成電路研究院。資料顯示，廣東工業大學...
簽約、落地、投產一一批半導體產業項目獲最新進展本周，我國多個集成日路產業項目迎來新的進展，簽約、落地、投產...動態頻頻。年產能達20萬片!瀚天天成碳化硅產業園二期項目竣工據廈門火炬高新區6月2日消息，瀚...
半導體未來再添變數俄烏戰爭延燒，加上中國疫情升溫，沖擊全球經濟發展前景，研調機構已紛紛調降汽車及智能手機等產品銷售預估，將為半導體產業景氣增添變數。俄羅斯入侵烏克蘭，至今已超過1 個月，對于全球經濟...
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