英特爾正與GRC合作深入研究浸入式液體冷卻技術(shù)英特爾與綠色革命冷卻公司（GRC）合作編寫了一份關(guān)于液體浸入式冷卻的聯(lián)合白皮書。雙方提出了新技術(shù)推動可持續(xù)發(fā)展的意義所在，聲稱它減少了冷卻數(shù)據(jù)中心所需的電力...
國產(chǎn)EDA新突破 東方晶源推出計算光刻云方案東方晶源微電子科技（北京）有限公司（以下簡稱“東方晶源”）發(fā)布首款基于云端的EDA計算光刻平臺——AeroHPO全流程協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)，成為國產(chǎn)EDA和一體化良率解決方案“云”部署...
濟南弗迪電池項目正式通線，比亞迪半導體濟南研發(fā)中心簽約高新區(qū)濟南弗迪電池項目啟動通線。項目的正式通線，將助力濟南新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強鏈。省委常委、市委書記劉強，市委副書記、市長于海田與比亞迪股份...
廈門集成電路產(chǎn)業(yè)再添發(fā)展新引擎福建省集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟7月16日在廈門成立，它是由廈門大學攜手福建省集成電路企業(yè)、高校、科研院校、行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)成立的。廈門大學黨委書記張榮出席成立大會，并出...
博世宣布在2026年前投資30億歐元用于芯片擴產(chǎn)7月13日，博世科技日在德國德累斯頓圓晶廠舉行，博世展示了集團目前所掌握的半導體生產(chǎn)技術(shù)以及未來生產(chǎn)計劃。博世公司宣布，將在2026年前投資30億歐元用于芯片生產(chǎn)，...
盛美上海為硅片和碳化硅襯底制造推出新型預清洗設(shè)備盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上?！?，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先供應商，今日推出新型化學機...
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