三星電機投資3000億韓元擴建釜山半導體封裝工廠
發布時間：2022-03-24發布人：
三星電機投資3000億韓元擴建釜山半導體封裝工廠
據韓國《朝鮮日報》3月21日報道，三星電機將投資3000億韓元擴建釜山尖端半導體封裝基板工廠。
封裝基板用于連接高度集成的半導體芯片和主基板，以此傳達電信號和電力，主要用于要求連接高性能、高密度電路的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。
三星電機表示，隨著半導體的高性能化及AI、云計算、元宇宙等需求擴大，半導體制造企業更需要擁有高端技術的封裝基板合作伙伴。三星電機計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板需求增加，為搶占高速增長的封裝基板市場及進入高端產品市場奠定基礎。
聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
