晶圓廠設(shè)備支出，今年全球?qū)_破千億美元
晶圓廠設(shè)備支出，今年全球?qū)_破千億美元
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長(zhǎng)18％，來(lái)到1,070億美元的歷史新高，這是繼去年成長(zhǎng)42％之后已連續(xù)三年大漲。
而受惠于產(chǎn)業(yè)推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張和升級(jí)，支出總額首次突破千億美元大關(guān)，其中，臺(tái)灣為今年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較去年增長(zhǎng)56％來(lái)到350億美元。
SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告涵蓋1,426家廠房和生產(chǎn)線，2021年或之后可能開始量產(chǎn)的124家廠房及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)，其中中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸等三地晶圓廠擴(kuò)建規(guī)模創(chuàng)下新高紀(jì)錄，晶圓廠設(shè)備支出因此在今年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設(shè)備支出首次沖破千億美元大關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應(yīng)各種市場(chǎng)與新興應(yīng)用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴(kuò)充且升級(jí)產(chǎn)能，不僅讓市場(chǎng)長(zhǎng)期看好產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績(jī)。
SEMI營(yíng)銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁Sanjay Malhotra進(jìn)一步分析，2023年可望持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)，全球晶圓廠設(shè)備支出將保有千億美元以上的表現(xiàn)。今年和明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的成長(zhǎng)曲線也將穩(wěn)定上揚(yáng)。
以地區(qū)別來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣為今年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較去年增長(zhǎng)56％來(lái)到350億美元；韓國(guó)則以增幅9％、總額260億美元排名第二；中國(guó)大陸175億美元，相比去年高峰下降30％。歐洲及中東地區(qū)今年支出可望創(chuàng)下該區(qū)歷史紀(jì)錄，達(dá)96億美元，總額雖然不比其他前段班地區(qū)，但同比增長(zhǎng)卻爆沖248％令人印象深刻。預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、東南亞在今年的設(shè)備投資額都將創(chuàng)下新高，報(bào)告中也指出美洲地區(qū)晶圓廠設(shè)備支出明年將攀至高點(diǎn)達(dá)98億美元。
根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能連年增長(zhǎng)，繼去年提升7％之后，今年持續(xù)成長(zhǎng)8％，明年也有6％的漲幅。上次年增率達(dá)8％需回溯至2010年，當(dāng)時(shí)每月可產(chǎn)1,600萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓，幾乎僅是2023年每月預(yù)估產(chǎn)能2,900萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓的一半。
SEMI指出，今年有150家晶圓廠和生產(chǎn)線產(chǎn)能增加占所有設(shè)備支出比重超過83％，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產(chǎn)線持續(xù)提升產(chǎn)能，明年該比例將降至81％。至于晶圓代工部門一如預(yù)期，將是今、明兩年設(shè)備支出的最大宗，占比高達(dá)50％，其次是存儲(chǔ)器部門的35％，而絕大部分產(chǎn)能增長(zhǎng)也將集中于此兩大部門。
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