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芯片泡沫里的初創危機

不用擔心過早，勝者都是戰場上身經百戰打出來的。

近年來，為促進芯片產業的自主化發展，我國持續加大了對于自身芯片產業的支持力度。在進口替代、政策引導、技術推動和資本加持的大背景下, 我國集成電路產業發展駛入快車道。

芯片行業創業也成為近年熱潮，國內芯片初創企業如雨后春筍般涌現。其中，芯片設計企業尤為突出，據中國半導體行業協會統計，2021年我國設計業企業數量達到2810家，比去年增長592家。

2010-2021年中國芯片設計企業數量增長情況（圖源：ICCAD）

可見，國內芯片行業正以破竹之勢奮力發展，展現出一派欣欣向榮的勢頭。然而，繁榮背后也暗藏隱憂，芯片行業猶如脫韁的野馬，推動著芯片初創企業一路飆升的同時，也在不斷把泡沫吹大。

在這一過程中，不少初創芯片項目因缺乏足夠的可行性論證，無法獲得足夠的技術訣竅、人才、資金或供應鏈等方面的支持，遭遇了失敗。

本文聚焦芯片設計初創企業，看看其在一片繁榮表象背后，究竟面臨著怎樣的挑戰，暴露出了哪些問題。

繁榮之下，危機四伏

同質化嚴重，深陷價格戰

在2021年ICCAD上，魏少軍教授指出，在2810家芯片設計企業中，僅有32家企業的人數超過1000人，51家企業人員規模為500-1000人，人員規模100-500人的有376家。此外，更是有2351家企業是人數少于100人的小微企業，占比高達83.7%?？梢?，國內芯片設計企業體量規模差異較大，大部分初創企業規模較小。

縱觀國內芯片市場，誕生于浪潮之下的芯片初創公司們，正打得火熱。

受限于規模體量，中小芯片公司專業管理能力不足，自建的技術和運營團隊也難以長久維持，幾款產品的銷售額和利潤很難攤薄芯片成本，同時還要持續的投入研發，兩者難以兼顧。

因此，不少公司為了攤薄投入，盲目拓展產品線，希望通過低價快速去其他芯片細分領域探尋市場機會，但這種策略容易使其他企業也來自己的主戰場殺低價，導致國內芯片行業的同質化競爭嚴重，造成內卷化的慘烈競爭。

以MCU芯片為例，涉及MCU業務的企業占比較多，競爭非常激烈。雖然市場上已有瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯科技、德州儀器等國際大牌廠商，以及士蘭微、兆易創新、中穎電子、國民技術、芯?？萍嫉纫槐姳就疗髽I，但國內MCU初創企業仍在不斷增加。據不完全統計，當前國內MCU廠商已有上百家，本土MCU品牌的產品序列、采用工藝、性能參數也幾乎是完全對標進口品牌，產品同質化情況嚴重，且價格戰越來越激烈，尤其是在通用MCU市場。

這也進一步導致本土廠商對產品的創新能力低下，只能模仿市場上的熱門產品，自身產品易于替換，代理商和客戶對品牌的忠誠度也必然會變低。因此，針對市場需求較大的特定垂直領域，推出兼具高性能和成本優勢的專用MCU，打造差異化競爭優勢，并持續完善生態圈，實現逐個突破或是國內廠商或中小MCU企業突圍的有效方式之一。

此外，自動駕駛芯片、AI芯片等在內的諸多賽道都存在類似的情況，新晉企業盲目造芯可能導致國內芯片企業同質化、低端化項目頻出，采用低價競爭的方法爭取市場份額，最后難免留下“一地雞毛”，不僅造成資源浪費，還會拖累產業發展。

魏少軍表示，設計類企業數量的持續大量增加并不一定是好現象，因為這將在一定程度上分散人才與資源。

但也有聲音表示，中國擁有龐大的市場，大量企業加入競爭也未嘗不是一件好事，經過市場的優勝劣汰最后總會剩下一些優質的選手，達到某種平衡。

無論如何，中國芯片設計企業都會經歷一波淘汰賽或并購潮。初創公司們身處其中，應在保證自身技術足夠扎實的前提下，聚焦于新技術、新功能的創新，利用自身的市場渠道、供應鏈、品質保障和品牌優勢，迅速打開市場，盡快形成產業的良性循環。

營收低

在資本熱潮甚至有些泡沫的情況下，這些芯片公司當前并“不差錢”。但“不差錢”并不代表著其具備較好的盈利能力。

魏少軍對2021年芯片設計企業銷售情況進行匯總顯示，在2810家芯片設計公司當中，預計有413家企業的銷售超過1億元，這413家銷售過億元的企業銷售總和達到3288.3億元，占全行業銷售總和的比例為71.7%。這意味著剩下的2397家企業銷售額僅為1298.6億元，85%的企業僅貢獻了28.3%的銷售額，足以見得兩極分化十分嚴重。

有業內人士表示，國內芯片公司的過度競爭導致芯片基本上都是采用競爭定價。一旦競爭定價開始，價格就沒有底線，直至殺到成本價，甚至低于成本價。國內芯片公司的同款芯片成本不會相差很大，一般在20%以內，除非取得工藝上的突破，否則光靠成本取勝基本上是不可能的。10%的價差是客戶選用的前提，留給國內中小芯片公司發揮價格競爭力的空間幾乎沒有。

從毛利率來看，經過多年的發展，芯片行業的競爭變得越來越激烈，整個行業的毛利率并不樂觀，2021年中國大陸排名前100的芯片設計企業的平均毛利率大概為34.64%，與海外企業相比仍存在差距。更何況排在后面的眾多中小芯片設計企業，毛利率更是處于持續走低的態勢。

當前，碎片化的市場降低了單款產品的出貨量和利潤，行業廠商越來越難依靠一款標準的產品通吃市場，越來越需要針對每一個應用需求去定制。然而，定制設計、先進節點意味著更高的研發投入、IP和流片成本。這個矛盾成為了制約中小芯片設計企業發展和突破的瓶頸。

在大環境影響下，能靜下心來做產品的中小企業更是寥寥，大多數公司急著出產品和做銷售額，芯片設計公司融資資金一般維持2年左右，如果沒有產品和銷售業績，很難進行下一輪融資。加上當地政府的支持政策也是根據銷售營收來補貼，因此快速做出銷售業績是芯片設計公司最好的出路，為了銷售進行價格競爭也是最有效的方式。

因此，在產品同質化競爭下，導致大多數的中小芯片公司陷入有產品沒銷量，有銷量沒利潤的困境，且極易出現惡性循環。

這可謂設計初創企業的另一大隱憂。

人才短缺

當然，人才短缺也不只是芯片設計初創企業獨有的問題，而是全行業都正在面臨的挑戰。

與2015年相比，2021年芯片設計企業數量增加近四倍，2000多家的增量對人才、資金和供應商資源的需求必然也成倍增加，人才短缺是當前國內芯片行業最頭痛的問題之一，其對行業發展的限制甚至超過周期性波動的產能問題。新公司資金到位后第一件事就是招人組團隊，據中國電子芯片產業發展研究院編制的《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020年版）》數據，預計到2022年國內集成電路專業人才的缺口將高達25萬。

以IC設計為例，據官方調研數據，2021年28所示范類微電子院校微電子與集成電路專業的碩士畢業生共4220人，博士畢業人數共有731人，高校一般只有20%的專業占比是做集成電路設計方向，也就是說真正設計方向的畢業生不足千人。在設計工作中還分數字前端，數字驗證，數字后端，DFT，模擬設計，模擬版圖等多個方向，單一方向能匹配的學生更是寥寥無幾。

在此嚴峻形勢下，企業間互相頻繁挖角、“搶人”大戰全面爆發，不少企業更是開出高薪酬、重期權等重磅條件，吸引芯片人才。在這場“人才爭奪戰”中，“勢單力薄”的中小企業想必占不到多大便宜，甚至還會加劇內耗和新的壓力。

如何緩解人才短缺壓力？增加人才供給肯定是長期解決之道。

但需要的人才僅靠高校培養是不夠的，也并不是所有工種都只能從教育體系來培訓，例如版圖和部分測試類工作，可以通過職業培訓的方式來完成。

在筆者此前一篇文章《缺人，我們前臺轉版圖了》中，介紹了通過培訓機構來緩解人才難題的方式，在此不再過多贅述。感興趣的朋友可點擊文章鏈接了解。

此外，還有國內媒體表示，除了學校正規教育和職業培訓，實際上員工企業內訓（on-job training，即用實際項目來培訓新員工）也是人才培養的關鍵一環。中國大陸設計公司在這一環做得還不夠好，中國臺灣地區主要設計公司都很注重on job training計劃。

缺乏供應鏈支持

對于中小芯片公司來說，一顆芯片在產品化過程中，產業鏈的管控和自身需求之間存在巨大障礙。由于缺乏規模效應和相關經驗，中小芯片公司一般很難得到足夠的供應鏈支持（流片/晶圓代工/封裝測試等）、合理的價格、及時的技術支持和公平競爭的機會，在近兩年產能緊張的局勢下這種情況更為嚴峻。很多創業團隊難以發揮出自己的技術優勢，反而被供應鏈和運營的短板拖累，把太多精力浪費在試錯和踩坑，最終影響芯片的研發進展。

從流片環節來看，流片是芯片設計企業至關重要的一環，上乘芯片設計，下啟封裝測試，是芯片從無形的數據轉換給物理實體的重要步驟，也是芯片企業研發成果的重要體現。與具有雄厚研發實力、資深技術人員和供應商強力支持的頭部企業相比，處于腰部甚至腿部的中小芯片設計企業往往缺乏相關經驗，在專業度以及所獲得資源方面遠不如頭部企業。

尤其是在當前芯片產能緊缺的狀態下，一個公司的綜合能力全部體現到能否搶到產能這個單一指標。大客戶在產能爭奪中的表現會相對好很多，因為他們的出貨量和資金是支持他們與晶圓廠一直保持合作的底氣。但對于中小芯片企業來說，在這方面的不足就被暴露出來。

有業內公司向筆者概括了中小芯片企業在流片環節與晶圓代工廠之間的錯位與矛盾：

對Foundry體系不了解：缺乏工藝選型的經驗，對流程不熟悉、交期變化、產能波動等都將大大增加初創公司與晶圓代工廠的溝通成本，降低效率；

缺乏系統的供應鏈管理能力：尤其在ramp up階段，對產能、交期、質量過于樂觀，影響TTM；

缺乏備貨機制：恐慌性下單或有了訂單再下單導致產能跟不上市場需求。

縱觀國內的芯片設計企業，除了具備較強供應鏈實力的部分頭部廠商，大多數中小公司或多或少都存在或將面臨上述困擾。除了面對市場的挑戰，還要面對供應鏈的激烈競爭。

龐大的市場需求催生了供應鏈服務行業新的業務模式，針對客戶痛點“對癥下藥”。類似于摩爾精英的流片服務業務，其依托于與國內外主流晶圓代工廠建立長期戰略合作關系，憑借自有專業團隊和項目經驗等方面的優勢，根據客戶需求提供質量、交期和性價比均衡的流片解決方案。

據了解，摩爾精英擁有完整的Foundry流片整合平臺，包括Tower、SMIC、HLMC等全球17家晶圓代工廠，業務內容包含了MPW、Full Mask和量產服務，工藝節點覆蓋8nm-350nm，能夠靈活支持多類型客戶需求。截至目前，其服務累計超過400家芯片公司，750+芯片項目Tape-out，通過提升運營效率，匯聚采購需求，提高議價能力，顯著降低客戶成本和縮短客戶芯片研發周期。

在目前的現狀下，擅于借助供應鏈服務廠商的專業能力和資源，或是中小芯片設計企業應對流片/產能以及后續封裝困擾的最優解。

寫在最后

近兩年來，國內芯片企業如雨后春筍般涌現，對于中國半導體企業的整體發展來說是好現象。

但同時也要認識到，在看似繁榮的市場背后，尚有很多需要正視的問題。資本熱潮吸引著一眾廠商紛沓而至，而后，又將新入局者推入重重難關。

盡管在高端領域突圍是國家半導體行業當前必須要面對的問題，但對于一個個擁有一定技術基礎的初創芯片公司而言，首先考慮的是如何抓住機會活下來。

在市場的“大浪淘沙”中，挺住，或許便意味著一切。

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