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擴大功率半導體產能，全球再添一座12英寸晶圓廠

全球半導體觀察       

近日，東芝電子元件及存儲裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布，將在日本石川縣的主要分立半導體生產基地（加賀東芝電子公司）建造一座新的300毫米晶圓制造工廠，用于生產功率半導體。

據介紹，該晶圓廠的建設將分兩個階段進行，其中第一階段的生產計劃于2024財年開始。當第一階段達到滿負荷時，旗下功率半導體產能將是2021財年的2.5倍（ 200和300毫米晶圓制造能力的總和，相當于200毫米）。

功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現碳中和社會的重要組件。當前汽車電氣化和工業設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管） 等器件的需求非常旺盛。

目前，東芝通過提高200毫米生產線的產能，并將300毫米生產線投產時間從2023財年上半年提前至2022財年下半年，滿足持續擴產需求。

東芝表示，未來將通過及時的投資和研發來擴大其功率半導體業務并提高競爭力，使其能夠應對快速增長的需求，并為低能耗社會和碳中和做出貢獻。

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