廣州2022年重點項目計劃公布，總投資370億的12寸晶圓項目等上榜
廣州2022年重點項目計劃公布，總投資370億的12寸晶圓項目等上榜
點擊關注? 半導體圈子 2022-02-09 14:40
2月8日，廣州市發展和改革委員會在官網正式公布廣州市2022年重點項目計劃。根據計劃，2022年廣州市重點建設正式項目共650個，年度計劃投資3452億元；建設預備項目共130個，年度計劃投資188億元。據統計，780個市重點項目總投資4.55萬億，年度計劃投資3640億元。
據全球半導體觀察了解，在廣州市2022年重點項目計劃中，涵蓋多個半導體產業項目，涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領域。
例如，重點建設項目計劃包括粵芯半導體項目二期項目、廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目（一期）、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目、志橙半導體SiC材料研發制造總部等。
重點建設預備項目計劃包括粵芯半導體項目三期、興森科技FCBGA封裝基板項目、艾佛光通濾波器生產研發基地、風華高科生產制造基地及總部項目等。
以下為廣州市2022年重點項目計劃部分半導體產業項目：
其中，粵芯半導體項目二期總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產線，新增月產能20000片12英寸晶圓芯片；粵芯半導體項目三期總投資150億，主要生產高端模擬芯片。
據南方新聞網報道，粵芯半導體總裁及首席執行官陳衛表示，2021年出貨量較2020年增長超168%，截至今年1月下旬，建廠以來累計出貨量已超30萬片。
廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目（一期）總投資35億元，面向車軌級和工控領域的碳化硅芯片制造項目，將建成年產24萬片6吋碳化硅晶圓芯片的生產能力，實現面向車規級和工控領域的碳化硅（SiC）芯片工藝研發規模化制造以及產業化。
興森科技FCBGA封裝基板項目總投資60億元，建設FCBGA封裝基板智能化工廠。根據興森科技2月8日公告，該項目分兩期建設，一期預計2025年達產，產能為1000萬顆/月；二期預計2027年底達產，目標月產能同樣為1000萬顆。
此外，在芯片制造領域，總投資高達370億元的廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目也同樣備受關注。
據悉，該項目將建設國內第一家專業定制化12英寸傳感器晶圓廠，打造集研發、量產制造、封測與應用平臺。一期第一階段達產后產能2萬片/月；一期第二階段達產后產能擴至6萬片/月。
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