四川明泰電子半導體封測項目將在10月投產(chǎn)
來源:全球半導體觀察
據(jù)內(nèi)江高新消息,9月27日,在四川內(nèi)江高新區(qū)白馬園區(qū)內(nèi),四川明泰電子科技有限公司(以下簡稱“四川明泰電子”)內(nèi)江微電子產(chǎn)業(yè)園項目正在收尾。
圖片來源:內(nèi)江高新
內(nèi)江高新消息顯示,四川明泰電子副總經(jīng)理朱道奇表示,項目目前還有部分工序正在進行最后的驗收,第一批生產(chǎn)設(shè)施設(shè)備都已經(jīng)具備投產(chǎn)條件,正在加緊調(diào)試當中,目前公司也已招聘200余名員工。
朱道奇進一步表示,整個項目預計10月就將正式投產(chǎn)。在今年底全面達產(chǎn),屆時年產(chǎn)量能達到70至80億支,年產(chǎn)值能實現(xiàn)7至8億元,有望成為西南規(guī)模最大的半導體封測項目之一。
內(nèi)江高新消息指出,2019年9月,四川明泰電子攜手內(nèi)江高新區(qū),投資5億元在白馬園區(qū)新建占地100畝的內(nèi)江微電子產(chǎn)業(yè)園項目。項目包括研發(fā)廠房、一期主體封測廠房、氨發(fā)氫廠房、化劑倉庫、動力廠房及相關(guān)配套設(shè)施。
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