半導體產(chǎn)業(yè)鏈的遷移之變

自從1947年第一支晶體管誕生以來，半導體行業(yè)發(fā)端于美國。此后，全球半導體產(chǎn)業(yè)一共經(jīng)歷了三次遷移轉變：第一次從80年代開始，由美國遷移到日本；第二次在90年代末到新世紀初，由日本遷移向韓國和中國臺灣地區(qū)；第三次，則是由中國大陸承接新一輪的半導體遷移。

最近，有傳言稱墨西哥正在成為IC供應鏈從東往西轉移的風向標，因為富士康在墨西哥設立了分部，以滿足北美對電動汽車和服務器不斷增長的需求。

實際上，近幾年也有很多傳言“供應鏈轉向東南亞”、“供應鏈轉向印度”等。半導體向來都以產(chǎn)業(yè)鏈長、產(chǎn)業(yè)結構高度專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)壁壘高著稱。為什么會出現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的遷移？

01半導體產(chǎn)業(yè)鏈之變

細觀前兩次半導體產(chǎn)業(yè)遷移的變化，背后繞不開的一個國家的動作——美國。

第一次轉移是由于美國希望通過技術賺錢。由于PC的興起，美國更專注于技術壁壘更高的處理器。當時的美國對于技術轉移不敏感，認為專利轉讓能夠讓美國在沒有時間和金錢的投資下獲得豐厚的報酬。也正因此，美國將存儲產(chǎn)業(yè)向日本轉移。

第二次轉移是由于美國忌憚日本半導體。當時日本半導體的如日中天，日本產(chǎn)品占據(jù)全球市場的50.3%的份額，因此美國開始對日本半導體進行打壓。韓國把握美日貿(mào)易摩擦的契機，取代日本成為存儲半導體領先者。

此后，勞動力成本的上升使得偏向勞動密集型的代工和封測環(huán)節(jié)逐步轉向我國臺灣與大陸。起初，美國似乎并未在意半導體產(chǎn)業(yè)向亞洲的遷移，但隨著2020年新冠疫情的發(fā)展，美國頻頻開始小動作。近幾年總有消息宣稱“第四次半導體遷移到來”也正是因為美國。

認識到半導體重要性的美國，開始希望將從美國“出走”的產(chǎn)業(yè)鏈再次召回。召回方式無外乎是針對性的出口管制和制裁打壓。對于美國來說，不但自己發(fā)布管制措施，提高面向中國開發(fā)和出口超級計算機、人工智能（AI）用半導體尖端技術和制造裝備的條件，還要拉攏“小弟”一起干。拉攏的對象就是曾經(jīng)半導體的發(fā)展重地——日本、韓國。然而，在種種因素下，日本和韓國對于美國的拉攏，均沒有明確表態(tài)。

除去地緣政治的影響，在疫情的教訓下，諸多廠商開始認識到供應鏈安全的重要性。例如，蘋果在2021財年的供應商列表中供應商的總數(shù)從200家縮減到191家，但是其供應商工廠總數(shù)卻顯著增加，從480個增加到564個，這與其“將供應鏈管理風險分散到其他地區(qū)”的行動計劃有關。

此外，還有在半導體供應鏈中扮演重要角色的廠商被“威脅”履行出口限制也使得許多廠商不得不謹慎決定。以ASML為例，在美方施壓下，荷蘭政府自2019年起禁止ASML向中國出口最先進極紫外光（EUV）機臺，不過ASML仍可銷售上一代深紫外光（DUV）機臺。自去年7月以來，美方一直向荷蘭施壓，要求擴大輸中光刻機禁售范疇，希望進把DUV也納入禁售范圍。

在多種因素的影響下，半導體供應鏈正在發(fā)生著潛移默化的變化。各國開始越發(fā)重視半導體，許多國家和地區(qū)希望在半導體供應鏈中占據(jù)一席之地。

02摩擦之下，全球多地逐漸崛起半導體力量

東南亞

在半導體供應鏈遷移的過程中，東南亞地區(qū)一直被賦予承接全球第四次半導體產(chǎn)業(yè)鏈的厚望中。實際上，東南亞國家在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中也占有突出地位，在全球芯片測試和封裝市場中所占份額高達27％。

在疫情爆發(fā)的時期，東南亞國家在半導體供應鏈中發(fā)揮著巨大的作用，許多東南亞半導體企業(yè)也抓住了發(fā)展了機遇。 

新加坡

新加坡?lián)碛泻wIC設計、制造和測試封裝的芯片供應鏈，其晶圓制造能力占全球近5%，是半導體制造的重要基地。目前其有美光、應用材料公司、聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電等領先企業(yè)紛紛設立生產(chǎn)基地。

電子行業(yè)實際上是新加坡最大的制造業(yè)子行業(yè)，其對年國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的貢獻率為8%。整個制造業(yè)約占GDP的21%。

2021年，有數(shù)家半導體企業(yè)在新加坡設立了半導體工廠。例如GlobalFoundries投資40億美元建造半導體工廠；德國制造商Siltronic的投入22億美元新建晶圓制造廠；法國的Soitec等其他行業(yè)參與者也擴大了在新加坡的業(yè)務，該公司投資3．26億美元，計劃到2026年，每年生產(chǎn)100萬片晶圓。

這些廠商的加入，為新加坡半導體再次提供了動力。新加坡同時也提出致力于在2030年將新加坡打造成先進制造業(yè)的全球業(yè)務、創(chuàng)新與人才中心，未來10年繼續(xù)爭取50％增長新加坡放眼成為全球先進制造業(yè)中心。

泰國

泰國是全球排名第13位電子產(chǎn)品和零部件制造基地，也是日本企業(yè)長期投資的聚集地。索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國建立了Fab。此外，恩智浦、西部數(shù)據(jù)、微芯科技也在泰國有廠房。

一年前，泰國也宣布了促進半導體及相關產(chǎn)業(yè)制造和研發(fā)投資的激勵措施，投資晶圓制造可免征10年企業(yè)所得稅，先進集成電路、IC基板和印刷電路板等機械投資15億泰銖以上項目可免征8年企業(yè)所得稅。

2022年11月，索尼宣布將在泰國建設半導體新工廠，主要制造用于輔助汽車駕駛等的半導體，將把泰國的生產(chǎn)規(guī)模增加7成。索尼選擇在日本完成主要零部件晶圓上制造電路的前工序，然后在人工費低的泰國加工成最終產(chǎn)品，出口到全世界。

馬來西亞

從產(chǎn)業(yè)鏈上看，馬來西亞在全球半導體封測和被動元件市場都具有重要地位。數(shù)據(jù)顯示，東南亞約占全球封測市場的27%，其中僅馬來西亞一國就貢獻了13%。馬來西亞有50家跨國半導體企業(yè)在當?shù)卦O封測廠，包括恩智浦、博通、美光、意法、英飛凌、德州儀器、安森美、日月光等。

近幾年，馬來西亞批準了總計950億令吉（約1436億人民幣）的跨國微電子企業(yè)新投資項目。2022年上半年，又新批準了25個半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關項目，總投資達92億令吉（約139億人民幣），投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業(yè)。

總體來看，東南亞國家雖然在積極投資發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，但在產(chǎn)業(yè)鏈的完整性、人才教育和基礎設施等方面還有待進一步完善。

印度

除去這些國家，近段時間印度也不時向外界透露“芯片雄心”，表示半導體廠商在亞洲面臨“地緣政治擔憂”和“自然災害風險”，而印度將成為“替代目的地”。

但是有很多人曾經(jīng)發(fā)出一個疑問：“印度有沒有半導體制造業(yè)？”因為對比其他東南亞國家，印度半導體的表現(xiàn)并不突出。數(shù)據(jù)顯示，2020年印度進口了104億美元的硬件和軟件，而技術出口只有3億美元。過去兩年，疫情席卷全球?qū)е掳雽w供應中斷，印度的芯片短缺問題尤為突出。

不過，印度政府已經(jīng)已經(jīng)意識到，在半導體芯片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈并不可靠。財政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等，將嚴重制約該國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

印度政府2022年宣布，擬投資7600億盧比（1盧比約合0.08元人民幣）打造一項生產(chǎn)激勵計劃，該計劃將為半導體、顯示器制造及設計業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時代”。

目前也有企業(yè)選擇在印度投資，例如鴻海集團就表示已與印度韋丹塔資源公司簽署合作備忘錄，將在印度合資辦廠。根據(jù)協(xié)議，雙方將在印度成立合資公司，以投資生產(chǎn)半導體產(chǎn)品為主要目標，韋丹塔資源公司將成為合資公司的大股東，并由印度人出任合資公司董事長。目前雙方已開始與印度地方政府進行接觸，以確定最終投資目的地和廠址。

歐盟

英國

英國半導體令人印象最深的是被日本軟銀收購的設計公司——Arm。實際上，英國是化合物半導體領域的王者，總部位于紐波特（Newport）的芯片制造商IQE在化合物半導體技術方面擁有全球55％的市場份額。

不過英國下議院的一個特別委員會認為，盡管英國的知識產(chǎn)權和系統(tǒng)設計貢獻更高，但是在制造業(yè)方面只是全球半導體價值鏈中的次要參與者。因此，現(xiàn)在英國也開始出臺諸多政策鼓勵半導體的發(fā)展。

一方面是對“敏感領域”的干預。英國的《國家安全與投資法案》（NationalSecurityandInvestmentAct，NS&I法案）于去年生效，該法案確定了幾個經(jīng)濟“敏感領域”，包括半導體、人工智能、量子技術等。法案表明，買家在這些領域進行收購相關活動，必須通知英國政府。

另一方面，是對半導體相關企業(yè)的鼓勵。今年1月，英國表示計劃向英國半導體公司提供資金來幫助他們加速發(fā)展，預計將是數(shù)十億英鎊。包括為初創(chuàng)企業(yè)提供種子資金，幫助現(xiàn)有公司擴大規(guī)模，以及為私人風險投資提供新的激勵措施。部長們將成立一個半導體工作組協(xié)調(diào)公共和私人支持，以在未來三年內(nèi)增加英國化合物半導體的制造。

德國

德國半導體的實力非常雄厚，不僅有英飛凌、博世等IDM大廠，還有晶圓代工廠X-fab、EDA\IP供應商西門子EDA、沉積設備制造商Aixtron、硅晶圓制造商Siltronic、VCSEL領導者通快、電子氣體廠商林德氣體、光學零部件廠商蔡司等全球知名企業(yè)。

從2020年開始，德國就已聯(lián)手多個歐盟國家發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。2021年年初，德國經(jīng)濟部長呼吁歐洲加大半導體產(chǎn)業(yè)投資，擬投資十億歐元扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)。此外，歐盟17國未來2—3年內(nèi)將在半導體領域投入1450億歐元（3400億元人民幣）。

今年1月，德國《法蘭克福匯報》報道，臺積電已于去年征詢了德國客戶對設廠的意見，反響非常積極。

業(yè)界普遍估計，臺積電將落腳德國東部城市德累斯頓，這里有“薩克森硅谷”的稱號，聚集著歐洲最大的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈，有博世、GF、英飛凌、SAW及X-Fab等半導體企業(yè)，從業(yè)員工八千人。博世、英飛凌和NXP等作為汽車配件生產(chǎn)商，都是臺積電潛在的客戶。

此外，英特爾也透露了德國建設晶圓廠的消息。根據(jù)英特爾的計劃，該公司預計投入約880億美元的資金在歐洲興建新的晶圓廠。其中，2022年3月宣布將在德國Magdeburg建一座晶圓廠，成為整替英特爾在歐洲投資計劃的一部分。

03未來半導體產(chǎn)業(yè)鏈將遷移到哪里？

我們可以看到，出于半導體作用的重要性，許多國家和地區(qū)都開始提高對半導體的重視程度，但目前來說，美國、日本、韓國等半導體強國仍舊是主流。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，每個國家都有自己最合適的定位，這其實也是經(jīng)過多年博弈所形成的局面，在這些“新星”中，想要在半導體供應鏈中扮演更重要的角色，仍舊面臨著諸多挑戰(zhàn)。

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