步入2023年，更多芯片大廠押注SiC

新一輪的產能擴展和供應鏈整合已經開始，尤其在歐洲布局SiC勢頭很強。

近日，我們看到了芯片大廠新一輪的產能擴展和供應鏈整合已經開始，尤其在歐洲布局SiC勢頭很強，包括：

意法半導體（ST）計劃今年其 SiC 業務的銷售額從 7 億美元增加到 10 億美元。

onsemi 今年計劃在捷克共和國投資 10 億美元。

英飛凌正在擴大其在奧地利和維也納的 SiC 生產。

Wolfspeed 宣布計劃在德國薩爾州建設全球最大的 SiC 工廠。

“在 SiC 方面，我們在 2022 年看到了 7 億美元，并計劃在 2023 年超過 10 億美元，” ST 的 Jean-Mark Chery在近日的業績發布會上表示。他提到了 8 個客戶的 25 個電動汽車項目。

ST計劃在其未來的 200mm 基板制造中使用 Soitec 的 SmartSiC 晶圓技術，為其設備和模塊制造業務提供支持，并有望在中期實現量產。

該公司正在西西里島卡塔尼亞以及現有的 SiC 工廠建設晶圓試驗線和加工前端。

“我們將前端產能提高了 10 倍，到 2024 年第四季度，40% 的基板將在內部采購，從 150mm 開始增加到 200mm，”他說。“卡塔尼亞是重要的一步，預計今年下半年開始量產，我們已經生產出第一塊 150 毫米硅錠。”

Yole Developpement報告指出，到 2027 年，主導行業汽車的市場預測將從 2021 年的 6.85 億美元增長到 50 億美元。

onsemi 計劃在 2023 年實現 10 億美元的 SiC 營業額，并與大眾汽車達成一項重要協議，它正在將其在 Roznov 的基板工廠擴大 16 倍。onsemi 擁有一條垂直碳化硅 (SiC) 生產鏈，包括體積晶圓生長、晶片、襯底、外延、器件制造、一流的集成模塊和分立封裝解決方案，完美支持安全的供應鏈。

Wolfspeed 的 200mm 工廠將在 ZF Friedrichshafen 的重大投資下，使用在美國生產的晶圓，到 2027 年支持價值 40 億美元的 SiC 生產。

薩爾州工廠是 65 億美元全球產能擴張計劃的一部分，該計劃還包括約翰帕默碳化硅制造中心。

Wolfspeed 總裁兼首席執行官 Gregg Lowe 表示：“隨著我們加強半導體生產和創新的生態系統，這座新工廠代表著 Wolfspeed 和我們的區域客戶向前邁出了一大步。”

“這個新設施對于支持我們在發展非常迅速的產能受限行業的擴張至關重要，尤其是在整個電動汽車市場。對我們來說，重要的是在歐洲中心建立一個設施，靠近我們的許多客戶和合作伙伴，以促進在下一代碳化硅技術方面的合作。”

英飛凌上個月升級了與昭和電工（現為 Resonac）的交易，以幫助轉向 200mm 晶圓。英飛凌計劃到 2027 年將其 SiC 產量增加十倍，到 2030 年占據三分之一的市場份額。

其他芯片大廠也動作頻頻，例如Microchip 在航空航天領域擁有強大的 SiC 業務，而 Diodes 推出了其首款 SiC 二極管并正在進軍 MOSFET，GE開發3.8kV SiC二極管，Coherent 也在增加其襯底產量。

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