【會議嘉賓預告】第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山將發表SiC和GaN功率器件技術精彩演講！
【會議嘉賓預告】第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山將發表SiC和GaN功率器件技術精彩演講！
來源：旺財芯片
《2021中國國際車規級功率半導體年會暨旺材金翎獎頒獎典禮》將于11月4-5日在上海盛大舉辦。
在本次年會上第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長/教授級高級工程師于坤山將發表《國產SiC和GaN功率器件車規級應用途徑分析》的主題演講。
于坤山秘書長是中國電機工程學會會員，中國電機工程學會功率器件分委會副主任委員。電力行業電能質量及柔性輸電標準化技術委員會委員。曾擔任中國電力科學研究院電力電子公司、中電普瑞科技有限公司副總經理兼總工程師，電力電子研究所、微電子研究所所長、電工新材料及微電子研究所所長等職務。
于坤山秘書長長期從事電力電子和電能質量技術研究，開展面向電力系統和電力用戶需求的電力電子和電能質量技術、裝置及其系統研發和工程應用。在國內外核心刊物上發表論文15篇;獲專利34項，其中獲發明專利授權8項:獲得省部級科技成果獎勵二等獎一項，出版專著兩部，譯著一部。
發言亮點：
現代技術分為信息電子技術和電力電子技術，集成電路是信息電子技術的核心，功率半導體器件是電力電子技術的核心，如果說集成電路是實現信息的存儲、傳輸、處理和控制，那么功率半導體器件就是實現能源的存儲、傳輸、處理和控制。
第三代半導體不是對硅片的替代，是指在功率半導體領域襯底的替代，所以第三代半導體是整個功率半導體的上游，就是所謂材料的選擇這塊，而功率半導體增長最快的下游應用市場是新能源汽車。
碳化硅（SiC）作為寬禁帶材料半導體（Wide BandGap）的代表，因其優異特性備受業界矚目。通過采用全SiC功率模塊制造的逆變器可以使開關損耗降低75％（芯片溫度為150°C），逆變器尺寸下降43%，重量輕6kg，最終汽車連續續航距離增加20-30%。GaN有望大幅改進中低壓領域電源管理、發電和功率輸出等應用，GaN功率器件可用于快充領域。
本次演講聚焦于新能源汽車板塊，分析國產SiC和GaN功率器件在汽車上的應用途徑。
欲在會議現場聽于坤山秘書長詳解《國產SiC和GaN功率器件車規級應用途徑分析》，請掃下方二維碼報名參會。
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大會議程：
本次年會分為4大專場，分別是，新一代功率半導體賦能新能源汽車產業升級專場、高功率/高可靠性對硅基功率半導體的技術挑戰專場、 碳化硅技術創新實現降本提效（上）（下）專場、涉及IGBT、SiC功率器件、汽車芯片產業生態等多方面；來自車規級半導體產業鏈超500位國內外領先企業高層將匯聚一堂，辯趨勢、論方向、共商發展大計！
11月4日 上午
新一代功率半導體賦能新能源汽車產業升級
09:00-09:15
會議開幕式及領導致辭
09:15-09:35
中國汽車芯片產業生態建設實踐
中國汽車芯片產業創新戰略聯盟 副秘書長 鄒廣才先生（已確認）
09:35-09:55
國產化車規功率芯片準入標準與途徑
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟 秘書長 于坤山先生（已確認）
09:55-10:15
碳中和與大趨勢：聚焦汽車革命的到來
理想汽車技術研究中心（確認中）
10:15-10:35
國產車規級功率半導體的前景和挑戰
中芯集成電路制造（紹興）有限公司 執行副總裁 劉煊杰先生（已確認）
10:35-10:50 茶歇&觀展
10:50-11:10
車規級SiC功率半導體技術現狀與發展
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司 總經理 陳彤先生（擬邀）
11:10-11:30
新能源汽車OBC及電驅系統研發進展及應用
蘇州匯川科技有限公司電機控制器 總工 牟超先生（確認中）
11:30-12:00
圓桌論壇：“車芯一體，驅動未來”
12:00-13:30 午餐&觀展
11月4日 下午
高功率/高可靠性對硅基功率半導體的技術挑戰
13:30-13:55
國產大硅片生產技術現狀及發展趨勢（議題暫定）
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司 技術部部長 陳子齡（已確認）
13:55-14:20
第七代IGBT芯片及IPM智能模塊
比亞迪半導體有限公司 （確認中）
14:20-14:45
車用電驅動系統對功率半導體的應用需求（暫定）
小鵬汽車電控高級總監 顧捷先生
14:45-15:00
具有優異導熱性能的新型燒結銀
發言企業邀約中...
15:00-15:15
先進封裝領域3D集成的解決方案
發言企業邀約中...
15:15-15:30 茶歇&觀展
15:30-15:55
IGBT模塊的高功率密度設計
英飛凌高功率半導體制造部 總監 張向東（擬邀）
15:55-16:20
車用功率半導體的關鍵技術及系統設計考慮
上海電驅動有限公司研究院院長 陳雷先生(已確認)
16:20-16:45
800V高壓電控系統對IGBT功率器件的挑戰
北汽新能源技術總監兼工程研究院常務副院長 李玉軍先生 （確認中）
16:45-17:00
車規級功率半導體檢測及可靠性分析技術
工業和信息化部電子第五研究所功率與微波團隊總師 陳義強(已確認)
17:00-17:15
IGBT模塊焊片焊接質量管控技術探討
發言企業邀約中...
17:15-17:30
先進封測技術提升功率器件可靠性
發言企業邀約中...
18:30-20:30 高層晚宴（定向邀請）/頒獎典禮
11月5日 上午
碳化硅技術創新實現降本提效（上）
09:00-09:25
碳化硅襯底研究和產業進展
北京天科合達半導體股份有限公司 副總經理/技術總監 劉春俊先生（擬邀）
09:25-09:50
SiC產業鏈中外延技術分析
東莞天域/南京百識（擬邀）
09:50-10:15
車規級碳化硅技術及產業進展
基本半導體 汽車行業總監 文宇先生（確認中）
10:15-10:30
碳化硅晶圓激光切割技術
發言企業邀約中...
10:30-10:40 茶歇&觀展
10:40-11:05
碳化硅單晶材料缺陷密度的控制技術
羅姆半導體技術中心 副總經理 周勁先生（擬邀）
11:05-11:30
SiC MOSFET功率循環測試技術的挑戰與分析
華北電力大學/華電（煙臺）功率半導體技術研究院 總經理 鄧二平先生（已確認）
11:30-11:55
整車對電驅芯片半導體應用需求與問題挑戰
天際汽車電驅系統部 總監 張帆先生（已確認）
11:55-12:10
功率器件領域的硅外延設備解決方案
發言企業邀約中...
12:10-13:30 午餐&觀展
11月5日 下午
碳化硅技術創新實現降本提效（下）
13:30-13:55
高功率密度SiC模塊可靠封裝技術進展
中車時代半導體有限公司（確認中）
13:55-14:20
碳化硅功率模塊的熱管理
安森美半導體首席碳化硅應用專家 吳桐先生（已確認）
14:20-14:45
SiC功率器件與電驅系統的要求
吉利汽車中央研究院電驅開發部電驅控制開發模塊負責人 陳啟苗先生（確認中）
14:45-15:00
碳化硅功率模塊封裝技術進展
發言企業邀約中...
15:00-15:15
環氧塑封料國產化關鍵技術創新
發言企業邀約中...
15:25-15:30 茶歇&觀展
15:30-15:55
車用電驅動系統對SIC功率半導體的應用需求
聯合汽車電子有限公司技術總監 孫輝先生（擬邀）
15:55-16:20
功率半導體器件封裝失效模擬與可靠性提升方法
重慶大學 姚博士（已確認）
16:20-16:45
碳化硅MOSFET特性及驅動設計探討
三菱電機株式會社 功率器件制作所/高級技術顧問 近藤 晴房先生（擬邀）
16:45-17:00
以智能制造解決方案加速功率半導體產業制造轉型
發言企業邀約中...
17:00-17:15
功率半導體全自動封裝智能化一站式整體解決方案
發言企業邀約中...
17:15-17:30
助力新能源，一站式燒結技術
發言企業邀約中...
注：具體議程變動和嘉賓進展我們每周會在公眾號上更新，歡迎大家關注！
11月4日下午 同期活動
第二屆汽車級功率芯片/模塊
與主驅控制器技術閉門會
11月4號，下午2點-5點半，會議同期，我們將舉辦第二屆汽車級功率芯片/模塊與主驅控制器技術閉門會，本次閉門會議我們將邀請國內外功率半導體產業鏈相關企業及新能源汽車電驅企業和主機廠中高層領導共同參與。并圍繞“碳中和”和“SiC功率半導體”這兩個方面進行重點研究討論。
本屆會議初擬討論話題：
1.碳中和與大趨勢：聚焦汽車革命的到來；
（1）汽車四化革命與汽車半導體發展
（2）從整車企業角度，對功率器件制造企業有怎樣的要求？
2.面向碳中和，第三代半導體大有用武之地；
（1）產能大戰下的SIC襯底及外延片的生產情況
（2）SIC車用功率模組的封裝形式及工藝
注：技術總監級別以上參與，定向邀請（20人）
目前已確認閉門會嘉賓：
?小鵬汽車電控高級總監 顧捷先生（暫定）
?三安集團 副總經理 陳東坡
?零跑汽車 電驅產品線/副總裁 巫存
?天際汽車電驅系統部總監 張帆先生
?安森美半導體首席碳化硅應用專家 吳桐先生
?華電（煙臺）功率半導體技術研究院總經理 鄧二平先生
?通用汽車功率模塊封裝材料技術專家 劉名先生
?上海電驅動有限公司研究院院長 陳雷先生
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