眾芯堅亥陶瓷薄膜混合集成電路項目試產成功
來源:全球半導體觀察
據眾合科技官微消息,8月8日上午,眾芯堅亥半導體技術(安徽)有限公司(以下簡稱“眾芯堅亥”)位于安徽滁州中新蘇滁高新技術產業開發區的陶薄膜混合集成電路產線試產成功。
2021年1月21日,眾芯堅亥依托浙江眾合科技股份有限公司的上市背景正式落地中新蘇滁高新技術產業開發區。5月30日,陶瓷薄膜混合集成電路專用生產線建設項目順利開工。8月8日,眾芯堅亥陶瓷薄膜混合集成電路生產線建設完成,產線實現了陶瓷薄膜混合集成電路的生產能力。
眾合科技表示,該項目投產后,將進一步推動相關領域核心技術的自主創新,并為推動關鍵領域核心技術的國產化替代貢獻力量。
據介紹,陶瓷薄膜混合集成電路是指將整個電路的有源元件、無源元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在幾微米(一般為1微米)以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,并通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。
資料顯示,眾芯堅亥成立于2021年1月,是一家集研發、生產、銷售于一體的專業陶瓷薄膜混合集成電路制造商。產品主要應用于微波、光電、醫療、5G、自動駕駛、激光制造等領域的陶瓷薄膜元器件及衍生產品,致力于建設全面的陶瓷薄膜混合集成電路產業群。
(聲明:本文版權歸原作者所有,轉發僅為更大范圍傳播,若有異議請聯系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com)