大港股份：控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目
發布時間：2022-08-26發布人：
大港股份：控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目
大港股份8月23日晚間發布異動公告，因經營和發展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目，產能6000片/月，預計總投資約4.24億元。上述項目投資事項將于近期提交公司董事會審議，項目總投資金額占公司最近一期經審計凈資產的13.55%。
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