ICDIA 2022從技術創新看中國IC發展新路徑
ICDIA 2022從技術創新看中國IC發展新路徑
中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2022）8月25日終于在無錫開幕了，應對逆全球化的策略，中國一方面要堅守全球化原則更加開放，另一方面通過“雙循環”變成新的全球化體系。總之，中國科技自立自強，就要擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態去開拓創新。
IC設計業和正在崛起的IDM，共同支撐著中國集成電路產業。專家們強調產業結構變革，發展特色技術，以產品應用為中心創新，不要過于依賴先進工藝。面對半導體市場熱潮，中芯聚源總裁孫玉望說，這兩年有一些初創企業的估值有點虛高，這樣的現象是市場產生的，也應該由市場來消化修正，而不是用其他手段干預。
02專項總師葉甜春認為：1）中美科技博弈已經向冷戰方向發展；2）中國要建立一個新的體系，避開EUV技術路線； 3）22nm后FD-SOI工藝優勢顯現，要大力發展；4）除SIP、Chilplet 外，中長期還要大力發展新興垂直型IC架構。
從數據來看，近年來中國集成電路產業發展迅速，但是對于進口的需求也在快速增長。這幾年的國產替代現況是，國產市場份額占比反倒下降。其中，晶圓制造領域增長主要是來自于外資企業在國內產能提升，內資企業的占比并不高。葉甜春說，對于國內芯片設計業的創新，需要進行路徑創新、換道突圍。具體來說，就是在EUV無法獲得，無法進一步微弱的情況下，通過先進封裝、Chiplet、FD-SOI、3D IC等技術來換道突圍。
葉甜春分析：先進光刻技術被禁后給FD-SOI等技術帶來機遇，而國內在FD-SOI方面的研發、設計、終端、制造、晶圓、IP服務等方面均有布局，有條件打造一個完整的生態。
以系統/微系統封裝為產品，呈現新賽道特性，無晶圓設計、晶圓廠、IDM融合，服務于系統OEM商的全新技術和生態體系。長期則需要在垂直器件3D IC方面進行創新，垂直器件實現多層晶體管向上堆疊立體集成，以此提高器件的集成度。
ICDIA 2022東道主無錫，今年的集成電路產值要做到2000億，去年無錫市集成電路產值實現1780億，據稱是位列全國第二。
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