大港股份：控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項(xiàng)目
發(fā)布時(shí)間：2022-08-26發(fā)布人：
大港股份：控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項(xiàng)目
大港股份8月23日晚間發(fā)布異動(dòng)公告，因經(jīng)營和發(fā)展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司擬使用自籌資金投資建設(shè)12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項(xiàng)目，產(chǎn)能6000片/月，預(yù)計(jì)總投資約4.24億元。上述項(xiàng)目投資事項(xiàng)將于近期提交公司董事會審議，項(xiàng)目總投資金額占公司最近一期經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的13.55%。
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