臺積電預計2023年芯片需求將下滑，重申2nm工藝2025年量產(chǎn)
臺積電預計2023年芯片需求將下滑，重申2nm工藝2025年量產(chǎn)
IT之家7月14 日消息，在今日舉行的財報電話會上，臺積電發(fā)布了 2 季度財報。財報顯示第 2 季合并營收約達新臺幣 5,341.4 億元（約人民幣 120.5 億元），稅后凈利潤約 2,370.3 億元（約人民幣 53.47 億元）。
臺積電表示，公司 2022 年銷售額（以美元計算）預計增長 30% 左右，并且今年產(chǎn)能不會受設備供應延遲的影響。不過，目前客戶需求仍超過公司供應能力，今年產(chǎn)能持續(xù)吃緊。
對于芯片需求前景，臺積電稱 2023 年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度將好于 2008 年。同時，公司預計客戶將開始減少庫存，但目前高端智能手機庫存不太多。因此對于臺積電而言，2023 年依然是“增長之年”。
此外，公司 2023 年的增長將由先進技術支撐，高性能計算（HPC）將成為長期增長的主要引擎。公司目前預計 2023 年產(chǎn)能利用率將保持良好。
在下一代芯片投產(chǎn)時間點方面，臺積電重申公司 3nm（N3）芯片將于今年下半年投產(chǎn)，明年上半年貢獻營收。值得一提的是，臺積電的 3nm 工藝有眾多衍生版本，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，會陸續(xù)在未來兩三年內量產(chǎn)。
對于 2nm 芯片（N2），臺積電重申其將于 2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。2nm 芯片是臺積電的一個重大節(jié)點，該工藝將會采用納米片晶體管（Nanosheet），取代鰭式場效應晶體管（FinFET），這意味著臺積電工藝正式進入 GAA 晶體管時代。其中，2nm 芯片相較于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。
IT之家了解到，臺積電第二季度 5nm 制程晶圓出貨量占據(jù)公司營收的 21%（前季 20%），7nm 制程晶圓出貨量占據(jù)公司營收的 30%（前季 30%），本季度 5nm 制程工藝營收繼續(xù)提升，但還未超過 7nm 制程工藝帶來的營收。此外，臺積電先進制程 (7nm 及更先進制程) 營收總占比達到 51%，較前季的 50% 繼續(xù)擴大。
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