晶圓廠漲價，客戶要降價，晶圓廠直呼太難了
晶圓廠漲價，客戶要降價，晶圓廠直呼太難了
據報道，多項終端電子產品市場需求傳出放緩雜音，相關品牌、OEM與通路商都已經展開庫存調整，但是晶圓代工廠的報價卻還沒降，臺積電明年還規劃漲價，IC設計業成為夾心餅干，「壓力鍋快炸開」。
IC設計業者坦言，現在只能盡量把可延后生產的產品全往后延，但是明年墊高的生產成本，恐怕無法再向客戶反映，只能自行吸收。考量外在變數多，現在只能希望貨幣多貶一點，稍微截長補短支撐業績。
在市況反轉后，不具名的IC設計業高層認為，先前缺貨時，因應晶圓代工漲價，已陸續多次向客戶調升報價，接下來即使生產成本續漲，為了維持合作關系及競爭力，大概沒辦法要求客戶吸收。而且反過來，如果是既有產品線，「客戶會來講價錢」。
面對客戶后續可能要求降價，IC設計廠坦言：「很為難」。因為這波晶圓代工漲價后，等于從第2季開始的報價，都還維持在這兩年來的高點。IC設計業者說，「晶圓代工廠沒跟我共體時艱，我怎么跟客戶共體時艱？」
臺積又喊漲，客戶增量要加價
臺積電不畏半導體市況雜音，董座劉德音上周于股東會高喊「今年產能還是很滿」之后，業界傳出，臺積電近期通知有意增加投片量補足庫存的IC設計客戶，今年增量部分要加價一成，明年若還有基本額度之外的新增投片量，不僅適用調漲后新報價，加價幅度進一步調升為兩成。
對于「客戶增量投片要加價」的傳聞，臺積電表示，不評論價格問題。法人看好，臺積電不畏市場雜音，明年全系列制程漲價6%之后，今年與明年又啟動客戶「加量投片漲價」，凸顯「護島神山」仍具非常良好的競爭力，客戶也只能埋單，也讓臺積電后市更添定心丸。
據了解，即便現階段驅動IC等成熟制程芯片需求轉弱，但車用、伺服器，以及部分電源管理IC市場供給缺口仍不小，不少相關IC設計廠商趁著這波市場景氣起伏之際，與臺積電洽談增加投片量，以補足正常庫存，滿足客戶需求，而臺積電先前價格相對波動小，部分制程報價甚至低于同業，也讓臺積電乘勢檢視報價策略，進行合理調整。
有IC設計高層認為，這代表業界明年對于臺積電產能需求依然強勁，使得臺積電還有空間透過報價來調節產品與客戶組合。同時，這應該也是因為之前其他晶圓代工廠的報價漲太兇，導致臺積電身為龍頭，良率、交期與生產品質有目共睹，報價反而還比較低，所以有所調整。接下來其他晶圓代工廠供需吃緊情況如果紓解，報價松動，又會回到臺積電報價較高的情況。
同樣是晶圓代工領域，但未來各廠的報價走勢卻可能兩樣情。IC設計廠指出，部分二線晶圓代工廠的產能吃緊情況可能從第3季開始松動，相關業者目前正在爭取客戶多下一些第3季后半段的訂單，預期第4季供需的情況還會更為放緩，到時候部分晶圓代工報價可能有機會下調。
另外，值得注意的是，臺積電明年除了規劃漲價外，傳出已通知部分客戶將改變付款條件，本來是采月結30天制，例如6月交的貨，到月底結算，在7月30日之前要付款，但從明年1月開始，要改為交貨后30天內就必須付款，假設是6月1日交的貨，7月1日前就要付款。對于這項傳聞，臺積電同樣不予評論。
聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
