滬硅產業:擬與多個合資方共同設立公司 實施300mm半導體硅片擴產項目
滬硅產業5月25日晚間公告,公司擬通過全資子公司上海新昇出資15.5億元,與多個合資方共同出資逐級設立一級控股子公司上海晶昇新誠半導體科技有限公司、二級控股子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司、三級控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司,實施300mm半導體硅片擴產項目。
滬硅產業5月25日晚間公告,公司擬通過全資子公司上海新昇出資15.5億元,與多個合資方共同出資逐級設立一級控股子公司上海晶昇新誠半導體科技有限公司、二級控股子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司、三級控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司,實施300mm半導體硅片擴產項目。上海新昇為上述各級子公司的直接/間接控股股東,是擴產項目的主要實施及推進主體。
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