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半導體之戰白熱化：CVC三巨頭撐起半邊天

未來，先進的半導體技術對于一個國家而言意為著什么？

“過去50年來，石油儲量牽動全球地緣政治問題，數字化時代，芯片廠所在地也將成為大國博弈的關鍵。”英特爾CEO Pat Gelsinger在接受媒體采訪時表示。

如今，半導體芯片已如石油般重要，未來誰掌握了先進半導體制造將變得更為重要，甚至變成彎道超車的機會。

而在這股浪潮中，CVC（產業資本投資）的力量正在強勢崛起。隨著硬科技成為投資追捧對象后，除了互聯網巨頭之外，像華為、中芯國際等產業資本，也轉向半導體領域，并開始成為半導體投資的風向標。

01.

全球半導體之戰白熱化

立足全球半導體的戰爭早已白熱化，回看國內解決半導體“卡脖子”問題已成為自上而下的共識。

美國半導體產業協會（SIA）發布最新數據顯示，2021全球半導體市場規模首次突破5000億美元。從區域來看，美國市場的銷售增幅達為27.4%，中國銷售額同比增長27.1%至1925億美元，歐洲市場的增幅為27.3%，日本市場則為19.8%。

彼時，半導體的戰愈演愈烈。2022年美國會議院通過《美國競爭法案》其中包括為半導體產業提供520億美元的撥款和補貼，另外再投入450億美元強化供應鏈；歐盟出臺《歐洲芯片法案》計劃投入超過430億歐元公共和私有資金，以提振歐洲芯片產業。

此外，美國、歐盟、日本還開始拉攏臺積電、三星電子、英特爾等巨頭。據悉，臺積電計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建設一座新工廠，并計劃在日本聯合索尼、電裝投資70億美元（一半來自日本政府補貼）新建芯片工廠；韓國三星電子也于2021年年底宣布，將斥資170億美元在美國得州新建芯片工廠，同樣計劃2024年投產；英特爾則將其美國新廠選址定在了俄亥俄州，計劃斥資200億美元，為此英特爾要求美國政府提供資金支持。

視線拉回國內，中國從美國進口的集成電路芯片價值超過2000億美元，遠超原油進口額，半導體價值鏈上任何環節的波動都會影響整個產業。

2019年中美兩國的科技產業之戰拉開序幕，2020年美國公然制裁華為，要求芯片制造商(臺積電、中芯國際)不能采用美國公司的工具生產華為所用零部件，此時，我國半導體國產化已迫在眉睫，必須親自下場“干”。

國家政策、資本市場、創業者紛紛擼起袖子下場，國內掀起一片半導體熱現象，這期間有三家巨頭成績尤為亮眼，投資業績加起來也算是投出了半導體市場的半壁江山。

02.

多事之秋，三足鼎立

亂世出英雄，多事之秋出“巨頭”，

由于半導體行業自身的特征，CVC成為其中最具影響力的代表。當前半導體投資市場形成哈勃資本、小米產業投資、中芯聚源三足鼎立CVC局面。

從投資時間上來看，中芯源聚是第一家以CVC名義進行投資的企業，2001年7月25日中芯聚源A輪投資了高端硅基材料研發平臺新傲。

2014年中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司（以下簡稱"中芯聚源"）正式成立，目前基金管理超200億，投資版圖覆蓋集成電路產業鏈的材料、設計、裝備、IP和服務等細分領域及MEMS、傳感器和LED等延伸領域，所投企業涉及早期、成長期、成熟期企業。

值得一提的是中芯聚源的合伙人多為產業背景出身，如合伙人兼總裁孫玉望在加入聚源資本之前，曾任大唐移動高級副總裁、聯芯科技創始總裁/董事長、大唐電信執行副總裁，對企業戰略與合作、創新與發展擁有豐富的實戰經驗，擁有超過20年的ICT和集成電路行業工作經驗；合伙人張煥麟畢業于清華大學、斯坦福大學、歐洲商學院，曾擔任過飛利浦、恩智浦、飛思卡爾等多家國內外知名半導體公司的高管，擁有20多年半導體產業從業經驗。

其他中芯聚源投資團隊成員同樣擁有豐富的產業經驗，來自中芯國際、大唐電信、愛立信、德州儀器、聯發科、PMC-sierra、朗訊科技、思科和硅谷天堂等國內外知名科技企業，產業背景的優勢不僅讓他們對半導體產業理解深刻，還掌握了許多優質的產業資源和人脈觸角。

小米產業資本2010年開始涉足投資，目前是以兩家主體公司進行投資，一家是小米科技，一家是小米長江產業基金。

公開資料顯示小米產業投資由雷軍和林世偉主要帶隊，值得關注的是林世偉（Alain Lam）可謂是資本界大佬。

據悉，林世偉畢業于牛津大學工程學碩士，擁有二十多年的資本市場實踐經驗，先后供職于摩根士丹利和瑞信，在擔任摩根士丹利董事總經理期間負責亞太區科技、媒體與電信行業的資本市場業務，為全球眾多知名科技公司，操盤了140多項交易，總交易金額超過600億美元；在瑞信后負責科技、媒體和電信業務，操盤了40多項交易，總交易金額超過200億美元。

亦是小米的老朋友，之前小米、金山云、華米的IPO都是由他完成的，目前擔任小米集團副總裁、首席財務官（CFO）負責集團財務工作的全面統籌與管理，向集團CEO雷軍和總裁王翔雙線匯報。

同時擔任長江產業基金法人，林世偉對于小米有多么重要，在小米集團公告中已找到了答案。小米集團公告中稱，林世偉的加入“將進一步加強集團經營規劃、預算管理等財務相關工作，協力推動公司整體運營效率的提升，并進一步加強投資者關系的拓展和維護”。

華為哈勃投資的成立在一個特殊的時間點上，2019年美國對華為發動了多輪針對性的制裁，從芯片和器件上全面限制對華為的供應。2019年4月23日哈勃投資誕生，由華為投資控股有限公司100%控股。此時，哈勃投資的誕生似乎背負了一種使命，解決華為芯片“卡脖子”問題，解決中國芯片“卡脖子”問題，所以在投資方向上也主要圍繞集成電路、半導體產業鏈進行投資布局。

從天眼查信息顯示，哈勃投資亦是兩大主體，一家是哈勃科技創業投資有限公司，一家是深圳哈勃科技投資合伙企業有限合伙。

由華為老蔣白熠帶隊，據悉，白熠曾1997年8月就加入華為，曾任職研發部員工、研究所合作部部長、企業發展部副部長，2007年8月開始在華為企業發展部、資金管理部、金融風險控制中心等部門任職，擔任總裁、副總裁的位置，2019年4月23日走馬上任掌管哈勃投資。

A輪財經盤點下來，發現，雖然三巨頭均在半導體領域投資，可是根據其核心團隊成員的結構以及企業業務的差異化，在投資方面展示出了不同特色。

03.

不分伯仲，各有千秋

三巨頭在投資特色上特有千秋，根正苗紅專業選手中芯聚源，圍繞核心業務布局的小米產業基金，旨在解決卡脖子問題的“專注少年”哈勃投資。

中芯聚源是一家“專注”投資半導體產業的基金，覆蓋種子輪到Pre-IPO全階段、全細分領域包括制造、封測、設備、材料、核心零部件、EDA/IP 等領域的上下游企業，截止目前共計投資項目超170多家企業。

從投資階段來看，VC階段占比約40%，PE階段占比約60%；從投資地域來看，60%項目的投資集中在長三角地區，其次為廣東，設計企業占比到50%，材料和設備各占10%多。

得益于資本市場對于半導體產業的支持，以及中芯聚源在半導體領域的產業效應，其IPO業績也相當可觀，投資企業已上市的有16家，其中包括韋爾股份、瀾起科技、安集科技、芯朋微等業內知名的半導體公司，已過會 12 家，超過 40 家企業啟動 IPO 項目。

在投資上秉持“專業”，中芯聚源總裁孫玉望曾公開表示：“中芯聚源不跟風、不湊熱鬧、不追星，拒絕虛高估值，研究部對每一項新技術都會做深入研究，從中選取優質標的投資?！?/p>

中芯聚源因其中芯國際的龍頭地位和中芯聚源的生態圈效應也投資出了一批國產AI芯片新銳玩家，如壁仞科技（云端通用AI芯片）、探境科技（基于存儲優先架構的終端AI芯片）、知存科技（存算一體AI芯片）、熵熵科技（數據生成AI芯片）等。

小米產業投資依據主體公司特色分為兩條主線，即新消費領域投資和硬科技投資。

小米科技投資布局在新消費領域，意在打造小米新零售戰略，也就是打造小米的生態鏈等，比如9號平衡車、紫米、華米等企業。據公開不全數據統計，截止截止2022年3月29日共計投資387余起。

小米長江產業基金投資布局在硬科技領域，其投資布局目的是用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展，比如瓴盛科技（智能手機芯片組設計和銷售商）、力策科技（消費級激光雷達開發商）、至格科技等（AR光學顯示模組及衍射光柵研發商）、黑芝麻智能（自動駕駛計算芯片研發商），據公開不全數據統計，截止截止2022年3月29日共計投資115余起。

兩家產業資本共計投資493起，涉及半導體設備、封裝測試、MEMS傳感器、電子元器件、模擬芯片等等，總體看下來，小米的投資布局還是依然很廣泛。

從小米兩只基金設立的目的來看，如果一家企業獲得小米了的投資似乎寓意其已獲得進入小米系供應鏈的“入場券”，對于新消費、硬科技企業而言著實是一個非常誘惑的條件。

哈勃投資像一位“專注”的少年，其目的就是解決“卡脖子”技術的使命。

第一，專注領域。A輪財經通過公開不完整數據統計（截止截止2022年3月29日）哈勃已投資73家企業，包括芯片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備等各個環節，主要分為三類，一是繼續擴大投資細分領域的龍頭企業，如晶圓探卡針龍頭企業強一半導體；二是前瞻性的投資，所投公司代表未來的技術方向；重點還是在于為解決華為供應鏈上的問題而投資的企業。

第二，階段性專注。投資特點是占股不超過10%、集中時間段投資某一個領域，給予訂單，也有邊界，與海思相關的不碰。

第三，專注技術價值。“更看重技術價值，而非商業價值”近期一位接近哈勃投資的投資人在接受《財經》記者采訪時表示，相比于掙錢，哈勃投資更看重供應鏈可控。這也就意味著哈勃投資的重點將會投向卡脖子技術以及未來技術路線上，而這些事，是華為自己不會做的。

截至目前哈勃投資已有七家上市公司，包括長光華芯、東微半導體、天岳先進、炬光科技、東芯股份、燦勤科技、思瑞浦。

哈勃投資聰成立以來投資風格從從保守切換到穩健風格，投資策略從過去的以并購為主，逐步轉為注重戰略投資和 VC 投資。這一切大多都是為了尋找供應鏈，扶持國內半導體企業。

04.

變局已至，龍頭初顯

近兩年，半導體行業的發展如火如荼、熱度全方位上升，融資數量、融資金額雙高漲。

據云岫資本統計，2021年半導體行業共計發生534起融資，總融資額達到達1536億；其中融資額超過5億的大項目數量是46個，數量上僅占8.6%，但總融資金額達992億，占據總融資金額的64.6%。不難發現，半導體行業的龍頭效應已逐漸凸顯。

“對于半導體熱也是屬于市場發展的正?，F象”中芯聚源合伙人張煥麟表示，一方面，國外巨頭壟斷，讓國內資本看到了“國產替代”機會和剛需；另一方面，在產品研發上跟隨巨頭的技術路線不僅可以獲得市場，且風險較小。

可是在張煥麟看來，僅僅靠替代我國的半導體行業很難走上良性發展的道路。

“光靠模仿別人是不夠的，我們必須要有自己的思路，明確自己的發展方向，這樣才能保證持續性的競爭力。”在張煥麟看來，國產替代也許是一個入行的敲門磚，但不是一個公司持續發展的道路。

“芯片本身不是行業，只是一項技術和一個工具，能夠給人們帶來一些處理問題的新方法和手段?！睆垷胝劦?。

此外，隨著技術變革芯片的主流陣地也在發生遷移。2021年下半年起，筆記本電腦、手機和電視的芯片需求開始放緩，半導體的熱門領域開始逐漸傾斜，主要集中在數據中心、汽車和半導體制造三大熱門賽道，以及設備材料、EDA/IP等領域。

因此，行業越是過熱的時候，越要保持冷靜和思考，一家AI芯片公司的價值在于，它所設計的芯片能否解決實際的終端應用問題，“能給社會和生活的實際應用帶來天翻地覆的變化，才是人們真正需要的AI?！睆垷胝f。

參考文章：

一年投資超50家半導體企業！對話中芯聚源管理合伙人：芯片創企生存的三大法則|智東西

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