Tower半導體決定與Cadence合作推動汽車和移動IC芯片開發
Tower半導體決定與Cadence合作推動汽車和移動IC芯片開發
Tower Semiconductor 公司宣布與 Cadence 合作推動汽車和移動 IC 開發。
通過合作，兩家公司正在開發一種新的、全面的汽車參考設計流程，使用 Cadence Virtuoso 設計平臺和 Spectre 仿真平臺，為客戶提供更快的設計周期，為先進的汽車 IC 產品開發保持全面的設計驗證。
Tower Semiconductor 的首席執行官 Russell Ellwanger 表示:“我們與 Cadence 的長期合作使我們能夠持續為客戶提供領先的設計工具，開發與封裝共同優化的創新模擬集成電路。這個新的參考流程為我們的客戶提供了一套用于開發和制造高性能集成電路的功能性工具，以滿足汽車市場的高質量和可靠性，并且我們能夠熟練地解決客戶當前和未來的需求。”
Cadence 總裁兼首席執行官 Anirudh Devgan 說:“Cadence 和 Tower 已經成功合作多年，提供 RF 和硅光電子的解決方案，這有助于我們共同開發高級產品。我們在汽車參考流程方面的共同工作重點是幫助客戶開發關鍵的汽車集成電路，利用 Cadence 的工具和 Tower 的設計，將更快地開發出引人注目的產品。”
據了解，TowerTower 半導體公司是一家獨立的半導體代工廠，在美國，亞洲和歐洲生產密集型混合信號半導體器件。其生產了集成電路（IC），主要基于第三方的設計和 1.0 至 0.11 微米專有的幾何測距設計，還提供了設計和技術服務。該公司還提供了一系列可定制的工藝技術，其中包括 SiGe，BiCMOS，mixed-signal 和 RFCMOS 等。其 IC 用于不同的市場的一系列產品，其中包括消費電子產品，個人計算機，通信，汽車，工業和醫療設備產品。其主要為無晶圓廠半導體公司和獨立設備制造商提供代工服務。Tower Semiconductor Ltd 成立于 1993 年，總部位于以色列的 Migdal Haemek。
2月15日，英特爾與Tower宣布簽署最終協議，英特爾將以每股53美元的現金收購Tower半導體，總計約 54 億美元。
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