共克時艱CSTIC 2022圓滿落幕！2023再相會！
共克時艱CSTIC 2022圓滿落幕！2023再相會！
為期四周的2022年中國國際半導體技術大會（CSTIC）于7月12日圓滿閉幕。在四周的盛會中，全球半導體產業精英匯聚MS Teams線上會議與SEMI云官網，來自18個國家和地區的845名聽眾與超過400名講師互動交流溝通，探討技術前沿，網絡點擊達到55571，再創歷史新高。全球主要芯片制造商、全球龍頭封測企業和全球設備、材料、設計公司的技術專家，以及來自世界頂級半導體研究院所與大學的學術領袖共同為我們帶來了一場云端技術盛宴。
CSTIC 2022因上海疫情而移師云端。今年的CSTIC成功收到462份來自產業界和學術界的摘要，創下歷史新高。162篇專業演講與186篇poster內容涵蓋IC設計、器件與集成、光刻、刻蝕、CMP、封裝測試等各項技術，以及AI、5G、計算神經科學、3D系統集成等熱點話題。ASML總裁兼CTO Martin van den Brink博士、AMEC董事長兼CEO Gerald Yin博士、TSMC副總裁Marvin Liao博士、ICLeague Technology CEO Feng Hong博士及九大技術分會的部分特邀講師帶來的精彩演講網絡會議參與聽眾共計679人。
本屆大會由來自世界各地的100多位業界專家組成的委員會共同組織，大家有著共同的目標，即促進全球業半導體界的技術交流，推動摩爾定律、3D系統集成及協同設計等最新半導體技術的發展。
大會主席、中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明博士說：“今年的大會采用網絡和Teams 現場會議結合的形式，克服了上海地區COVID-19疫情帶來的前所未有的挑戰，我們成功地舉行了這次大會，取得了顯著的效果。”
大會主席吳漢明院士
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