7月11日晚間,炬光科技發布公告稱,公司擬在合肥投資建設炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目,總投資5億元,擬使用超募資金8000萬元,其他所需資金及后續項目所需資金由自有資金或自籌資金投入。
炬光科技表示,公司首次公開發行股票擬募資10.1億元,實際募集資金凈額為16.33億元,其中,超募資金金額為6.22億元。超募資金中1億元用于投資建設“炬光科技醫療健康產業基地項目”一期項目,1.86億元用于永久補充流動資金。
根據公司戰略發展需要,公司擬與合肥高新技術產業開發區投資促進局簽訂《炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目投資合作協議書》及《炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目投資合作補充協議書》,擬對外投資“炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目”,預計總投資額5億元。
炬光科技稱,公司正在基于激光行業上游核心元器件的技術壁壘,向泛半導體制程、汽車應用(激光雷達)、醫療健康三大市場空間更為廣闊的中游應用領域進行布局,在做強上游核心元器件基礎上實現技術在行業中游的商業化拓展。
此次對外投資,炬光科技將利用其在泛半導體制程應用領域積累的技術優勢和豐富的產品開發經驗,借助強大的技術團隊,在安徽省合肥市建立炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地,進行泛半導體制程應用相關產品的研發、生產和銷售,同時炬光科技將進一步整合公司內部泛半導體制程業務并將其轉移至合肥產業基地進行產業化,助力國家的戰略發展,加快泛半導體制程細分領域激光應用系統國產化進程,實現進口替代,增強公司競爭力和持續盈利能力,提升公司業務規模和核心競爭力,實現新的利潤增長點。
聲明:本文版權歸原作者所有,轉發僅為更大范圍傳播,若有異議請聯系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com