成都士蘭半導體（二期）芯片封裝廠房封頂
發布時間：2022-07-14發布人：
成都士蘭半導體（二期）芯片封裝廠房封頂
成都士蘭半導體制造有限公司二期廠房及配套設施建設項目位于成都市金堂縣淮口鎮成阿工業集中發展區。該項目于2021年11月18日正式開工。
2021年，成都士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產線穩定運行的同時，加大了對12吋外延芯片生產線的投入并順利實現產出。截止年報披露之時，成都士蘭已形成年產70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產能力，全資子公司成都集佳也已形成年產工業級和汽車級功率模塊（PIM）80萬只、年產MEMS傳感器2億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產及封裝產能方面，具備扎實的經驗及能力。
根據士蘭微2021年度報告，2022年還將推進“汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期”、“成都士蘭二期廠房及配套設施建設項目”、“成都士蘭12寸硅外延片擴產項目”三個非募集資金項目；三個項目投資金額分別為7.55億元、1.6億元、2.9億元。
此外，6月13日，士蘭微公告，為進一步提升在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。據公告，項目總投資30億元，資金來自企業自籌，建設周期3年。
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