對晶圓廠而言，具有至關重要作用的CIM能否成功落地，不僅取決于軟件自身的技術實力和成熟度，還需要CIM廠商具備豐富、全面的整體規劃設計與實施經驗。特別是在行業上下游生產合作日益緊密、新一代CIM甚至包含多達數十款復雜系統的今天，僅僅聚焦MES或幾個子系統單點需求，逐步增補、楔入其他系統甚至是外廠系統的“縫合怪”模式，正日益顯現出其商業套件功能重復度高、系統集成工作量大的核心缺陷。

因此，整廠能力——服務商是否具備技術領先、表現穩定的自研全棧式解決方案，并且熟知如何在整廠、多廠甚至是產業鏈上下游的貫通協作中，通過前瞻式規劃與精密實施，讓數十個功能各異又相互關聯的系統得以完美對接、整合，已成為下一個十年晶圓廠CIM成功落地的基石。

作為國內為數不多的自研產品在產業鏈上中下游均已落地的廠商，格創東智服務的半導體客戶已涵蓋半導體材料、晶圓制造、封裝測試及半導體設備，其智能工廠全流程全棧產品和解決方案覆蓋生產運營、品質良率改善、設備健康、能耗管理等多個領域，并通過利用新技術重構傳統軟件的技術架構，更好地支撐高并發、低時延、精確穩定的業務場景，在集成大量復雜、非原生系統方面表現優異。

以其在國內某8寸廠實施的整廠CIM項目為例，格創東智幫助客戶實現了從硅片、晶圓生產、封裝測試、到成品組裝，多工廠、多車間的生產管理、質量控制和工藝優化，是國內率先真正落地前中后道的全棧CIM案例。而通過完成多業務、多流程、多系統的數據拉通，客戶得以實現從原材料拉晶到成品組裝的全流程追溯管理，極大地優化了多個工廠的管理效率，MES與EAP協同已達領先水平。

全棧產品與整廠能力的背后，是格創東智700多人并不斷壯大的半導體專業團隊。其中，肖長寶、徐磊、黃圣翔等一批核心技術專家曾服務于英特爾、IBM、應用材料、臺積電和士蘭微等國內外半導體頭部企業，平均行業經驗超過15年，在6/8/12寸晶圓廠建廠和CIM、MES、EAP、APC、FDC等系統建設方面均擁有豐富經驗，具備強大的研發、交付能力與規模化能力。

隨著越來越多的晶圓廠將CIM視為跑贏下一個十年的重要賽道，如何在這場比拼中充分挖掘、發揮CIM的更大價值就成了必須回答的問題。盡管業內普遍認為，支撐晶圓廠各環節生產是CIM系統的“基本盤”，但也有部分頭部廠商提出了更具前瞻性的看法。

“在實現自動化、信息化后，對晶圓廠更具價值的，則是充分調用制造中源源不斷地產生的數據資源，通過大數據分析和智能預測，實現全自動化控制，真正實現無人智能工廠。面對全球疫情反復和日益嚴峻的產業鏈安全挑戰，這對于自動化程度高、產能擴張挑戰與日俱增的12寸廠愈加重要。”格創東智半導體專家黃圣翔表示。他曾任職臺積電等行業頭部企業，主導過大量半導體MES、EAP、APC、ERP等建設工作，深知數據價值對于晶圓廠特別是12寸廠的重要意義。

以晶圓、封測廠除產能外最為關注的核心指標良率與品質為例，其與工廠效益和利潤率息息相關，而隨著產能的攀升和工藝的優化，對生產良率的影響因素越來越多、各影響因素之間的復雜性也不斷提升，且存在大量隱藏影響因素，難以通過傳統的經驗進行識別判定。良率與品質問題，已成為阻礙半導體企業實現高速成長的主要“攔路虎”。例如，晶圓生產中的關鍵制程CMP（化學機械拋光）工藝復雜程度高，對材料去除的均勻性、高生產效率和低成本有嚴苛要求，依賴人工在站點對膜厚進行抽查，同一批次、不同批次膜厚異常分析難以開展，不僅檢測的效率和準確率亟待提升，且難以及時發現導致缺陷異常的因素。

而通過技術創新，格創東智在品質方面推出了組合豐富且完整的多樣化產品，涵蓋良率管理系統YMS、單因子監控系統SPC、多因子分析系統MFA、視覺檢測系統ADC和大數據分析中臺等。這些產品組合背后的原理是，通過采集、處理、分析海量的結構化和非結構化數據源，進行識別與監控、智能分析，充分挖掘出潛藏在生產過程中的多個影響因素，及時實現品質預警、品質追溯、良率預警，以大數據分析結果倒逼制程優化，避免不必要的品質損失。

針對前文提到的CMP檢測難點，格創東智通過搭建大數據平臺，充分運用設備端和制程相關的數據參數，建立CMP膜厚異常、缺陷根因的多因子分析模型，將海量影響因素和關聯關系納入考量，挖掘出工程師過去無法識別的相關影響因素；在提升發現異常的時效性方面，則利用虛擬量測（VM），建立模型高精度預測膜厚值并對異常值實時攔截，實現特征值“實時全檢”，降低站點抽檢頻率60%，充分發揮了數據的價值，有效降低了成本。

在半導體產業沉沉浮浮的數十年里，一直存在著重硬輕軟的現象，這也是制約我國晶圓廠搶占中高端市場的重要因素之一。而隨著近年來始料未及的缺芯潮，以及隨之而來的建廠潮，越來越多的晶圓廠已開始意識到芯片生產制造相關軟件的重要性，“以柔克剛”解決生產中的難點痛點。

因此，我們也期待著未來有更多像格創東智這樣的國產軟件廠商，能夠具備豐富的整廠能力和創新的技術優勢，協同更多硬件廠商、制造工廠為中國半導體迎接黃金十年保駕護航。