富士膠片擬投資900億日元 持續加碼半導體材料
發布時間：2022-06-14發布人：
富士膠片擬投資900億日元 持續加碼半導體材料
6月10日，據報道，日本富士膠片控股計劃增產半導體材料，強化中國臺灣地區和美國工廠的生產設備，以提升半導體基板研磨劑等的產能，預定到2023年度（至2024年3月）的兩年期間將投資900億日元（約45億元人民幣），投資規模約為過去兩年的兩倍。
增產項目主要為用于半導體基板研磨的化學機械研磨液（CMPSlurry）、以及微影制程所使用的顯影劑等。相關投資除了用于生產設備的強化之外，也會投入研究開發用途。
在美國亞利桑那州工廠所進行的化學機械研磨液等生產，也將擴大廠區范圍并且蓋全新廠房，以提升生產能力。
全球的半導體需求持續向上攀高，該公司目標在2030年度，半導體材料部門的營收要達到4000億日元（約200億元人民幣），這個數字是目前的2.7倍。
富士膠片有生產6種半導體材料，于日本、中國臺灣地區、美國、南韓和歐洲共設有11個生產據點；其中在美國和中國臺灣地區市場由于半導體生產急速擴張，富士膠片為因應需求，也急于擴大半導體材料的供應能力。
富士膠片的中期經營計劃即將在2023年度結束，最后一年的目標是要讓半導體材料業務的營收達到1500億日元（約75億元人民幣）。于2021年度，該公司相關營收年增23%至1467億日元，已幾乎達標，如今透過投資金額提升，營收也可望進一步上揚。
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