大港股份：控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目大港股份8月23日晚間發布異動公告，因經營和發展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝...
ICDIA 2022從技術創新看中國IC發展新路徑中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2022）8月25日終于在無錫開幕了，應對逆全球化的策略，中國一方面要堅守全球化原則更加開放，另一方面通過“雙循環”變成新...
受惠服務器出貨成長與價格上升，第二季原廠Enterprise SSD總營收季增31%據TrendForce集邦咨詢研究顯示，第二季在物料供應改善，北美地區超大規模數據中心客戶及企業客戶對enterprise SSD需求大幅提升，加上鎧俠（...
特斯拉Dojo項目首次公開據科創板日報，特斯拉備受關注的Dojo超算指令集結構細節史上首次公開。Dojo，是特斯拉自研的超級計算機，能夠利用海量的視頻數據，做“無人監管”的標注和訓練。據悉，每個Dojo ExaPod集成了...
積塔半導體：臨港、擴產、開工！8月22日上午，臨港新片區三周年重點建設項目開工儀式舉行。開工的重點建設項目共計72個，總投資約1530億元，涵蓋前沿科技、高品質住宅、市政交通、能源保障、生態環境、商文體旅、...
英特爾談晶圓代工，Chiplet和3D封裝在本周舉辦的Hot Chips 大會上，英特爾CEO Pat Gelsinger自 2012 年以來首次在該定會上發表講話。過去多年里，Gelsinger 長期擔任英特爾首席技術官和其數據中心集團的前任總經...
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