英特爾CEO預測：到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上來源：英特爾 ● 英特爾CEO帕特·基辛格預測，到2030年，“萬物數字化”將推動芯片在全新高端汽車物...
日本佳能將收購加拿大半導體制造商Redlen 來源：界面新聞 為了擴大醫療器械業務，日本佳能將收購加拿大的半導體制造商，收購金額超過300億日元（約...
總投資65億元的集成電路項目落地廈門海滄來源：全球半導體觀察 在“福建省重大項目簽約儀式”上，廈門安捷利美維半導體封裝載板研發制造項目正式簽約落地海滄。據了解，...
芯能半導體完成C輪融資來源：深圳芯能半導體技術有限公司 近日，芯能完成C輪過億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯合投資，老股東方廣資本...
華為與豫能控股簽約 在整縣分布式、能源云平臺等展開深度合作來源：華為數字能源 9月10日，華為與河南豫能控股股份有限公司（以下簡稱“豫能控股”）簽署戰略合作...
聯發科4nm芯片曝光：天璣2000年底上市來源：中關村在線 知名手機芯片大廠聯發科近日又有新的動向：最新的旗艦天璣2000系列即將在年底之前發布。 ...
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