芯能半導體完成C輪融資
發布時間：2021-09-14發布人：
芯能半導體完成C輪融資
來源：深圳芯能半導體技術有限公司
近日，芯能完成C輪過億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯合投資，老股東方廣資本和深圳高新投持續加注。
本輪融資完成后，公司將一如既往地為研發創新注入更強的動力，助力產品開發、行業應用以及業務規模在2021年實現更快的發展。芯能將堅持以客戶需求為驅動力的發展思路，致力于打造國內一流的電力電子器件品牌，為客戶創造價值，為我國電力電子行業的自強發展貢獻力量。
（聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：wang@cgbtek.com）
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
