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興森科技：擬60億投建FCBGA封裝基板生產和研發(fā)基地項目來源：證券時報 2022-02-09興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產...
歐盟公布《芯片法案》計劃大幅提升芯片生產份額來源：央視新聞客戶端 2022-02-09當?shù)貢r間2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。當...
共鑄高可靠性高性能模擬之芯，「共模半導體」獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資來源：共模半導體 2022-02-09致力于高可靠性高性能模擬芯片設計與研發(fā)的共模半導體技術（蘇州）有限公司近日宣布完成數(shù)...
錫山工業(yè)芯谷項目開工 打造工業(yè)芯片產業(yè)新地標來源：全球半導體觀察 2022-02-082月7日，2022年錫山區(qū)重大產業(yè)項目暨錫山工業(yè)芯谷項目開工儀式舉行。此次開工的首批19個重大產業(yè)項目，總投...
賽微電子：控股子公司與北京懷柔經信局簽署《合作協(xié)議》來源：證券時報 2022-02-08賽微電子2月6日晚間公告，公司控股子公司海創(chuàng)微芯與北京市懷柔區(qū)經濟和信息化局簽署了《合作協(xié)議》，涉...
清華大學半導體產業(yè)重大科研項目落戶無錫來源：東臺日報 2022-02-081月30日，在江蘇富樂華功率半導體研究院，高新區(qū)與無錫海古德新技術有限公司成功簽約，清華大學國家863科技成果轉化項...
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