興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。
興森科技：擬60億投建FCBGA封裝基板生產和研發基地項目
發布時間：2022-02-09發布人：
興森科技：擬60億投建FCBGA封裝基板生產和研發基地項目
來源：證券時報 2022-02-09
興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。
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