里陽半導體完成首輪數億元人民幣融資， IDG資本獨家投資近日，功率半導體芯片IDM企業里陽半導體完成首輪數億元人民幣融資，IDG資本獨家投資。本輪融資將助力里陽半導體將快速實現產能擴充，解決產能不足問題，同...
越來越熱的SiP如今，SiP封裝技術已經不僅僅是傳統封裝廠和晶圓代工廠的戰場了。因為越來越多的其他領域的企業開始逐漸發力SiP芯片封裝。近日，據日經亞洲的報道，系統組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服...
半導體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資 來源：全球半導體觀察 2022-03-29 近日，半導體真空腔體零部件制造廠商「高芯眾科」完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領投。3月28日，半導體真...
工信部：2021年芯片產量增長33.3%，汽車芯片供應形勢持續轉好 2021年，我國芯片產量增長了33.3%，產業鏈供應鏈韌性得到提升。汽車芯片保供工作取得階段性成效，新建產能將于今年陸續釋放，國內部分芯片產品...
SEMI報告：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到1070億美元的新高 產業驅動產能升級，全球晶圓廠設備支出首次超過1000億美元美國加州時間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab...
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