臺積電最新工藝推進計劃在臺積電2022年技術論壇上，臺積電公布了7nm至2nm先進制程，以及包括射頻/連網性、CMOS影像感測、MEMS和電源管理在內的特色工藝的現狀與規劃等。其中，2nm工藝將在2025年量產。臺積電表示...
鴻海取得盛新材料科技股權，完善半導體供應鏈7月8日，鴻海科技集團宣布參與盛新材料科技募資案，獲得上游SiC基板的穩定供應。鴻海集團將透過本次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游伙伴布局，建立鴻海在...
日本半導體制造裝置協會：預計2022年度日產半導體銷售額將首超4萬億日元7月11日報道，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）7月7日發布的預期顯示，2022年度日本產半導體制造設備的銷售額將比2021年度增長17％至4.0283...
中芯聚源蘇州創新中心揭牌近日規模50億元的集成電路領域并購基金——中芯聚源振芯并購基金在蘇州高新區成立，中芯聚源蘇州創新中心正式揭牌。中芯聚源振芯并購基金是中芯聚源旗下首支及唯一承載中芯聚源并購策略的...
剛用3nm芯片“背刺”臺積電的三星，實際還差得遠？三星6月30日宣布，已開始量產最先進的電路線寬為3納米的半導體。臺積電預定2022年內開始量產3納米半導體，乍看上去，三星似乎在最尖端產品的競爭上領先一步，然而...
剛剛！3納米官宣！較三星5納米（nm）而言，優化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%剛剛，三星官方發布：2022年6月30日，作為先進的半導體技術廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全...
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