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鴻海取得盛新材料科技股權，完善半導體供應鏈

7月8日，鴻?？萍技瘓F宣布參與盛新材料科技募資案，獲得上游SiC基板的穩定供應。鴻海集團將透過本次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游伙伴布局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢。

據了解，半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成SiC產線建置，為集團在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。

鴻海表示，未來借由集團和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游SiC基板的穩定供應。未來SiC MOSFET將大量使用于電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在“3+3”策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。

據介紹，盛新材料成立于2020年，是中國臺灣少數可同時生產6吋SiC導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑借自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。

本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元（新臺幣，下同）價格，購得5,000仟股，總計投資5億元并取得10％股權。

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