Tower半導體決定與Cadence合作推動汽車和移動IC芯片開發(fā)Tower Semiconductor 公司宣布與 Cadence 合作推動汽車和移動 IC 開發(fā)。通過合作，兩家公司正在開發(fā)一種新的、全面的汽車參考設(shè)計流程，使用 Cadence Virtu...
消息稱英特爾(INTC)今秋將提高多種芯片價格多位知情人士稱，英特爾已通知客戶，將在今年晚些時候提高大部分微處理器和外設(shè)芯片產(chǎn)品的價格，主要是因為成本不斷上升。三位行業(yè)高管稱，英特爾計劃在今年秋季提高服...
臺積電預(yù)計2023年芯片需求將下滑，重申2nm工藝2025年量產(chǎn)IT之家7月14 日消息，在今日舉行的財報電話會上，臺積電發(fā)布了 2 季度財報。財報顯示第 2 季合并營收約達新臺幣 5,341.4 億元（約人民幣 120.5 億元），稅...
三星電子研制全球最快GDDR6顯存三星電子7月14日表示，公司成功研發(fā)數(shù)據(jù)頻率高達24Gbps的第六代圖形用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率（GDDR6）顯存，速率為現(xiàn)有顯存芯片之最。 據(jù)報道，三星下一代顯存采用使用EUV光刻機生產(chǎn)的...
Google Cloud宣布采Arm架構(gòu)處理器Alphabet旗下Google Cloud7月13日宣布，將采用基于Arm技術(shù)的運算芯片，意味著將從英特爾、AMD手中奪取市占率，成為新壓力。Google表示，新產(chǎn)品是基于安培運算（Ampere Computing...
英飛凌居林第三工廠奠基，進一步擴大在馬來西亞功率半導體產(chǎn)能英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾80億令吉，將用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造，預(yù)計2024年第三季度...
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